【48812】三星电机 追加 3000 亿韩元扩展 FC-BGA 基板产能
7月4日音讯，三星电机6月下旬宣告，将追加出资3000亿韩元（约15.51亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设备建造。此次出资将用于FCBGA的韩国釜山、世宗工作场以及越南出产法人的设备出资。
三星电机表明，方案经过此次出资，活跃应对半导体的高性能化及商场添加带来的封装基板的需求添加。尤其是将在韩国初次完成年内服务器用封装基板量产，经过扩展服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强位置。
封装基板是衔接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，大多数都用在要求衔接高性能和高密度电路的 CPU（中央处理器）和 GPU（图形处理器）。
三星电机解说称，全球尖端客户公司的高端封装基板需求正在添加，因无人驾驶扩展，车载用封装基板需求也正在添加。
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