【48812】回流焊工艺功能的根底要求
回流焊内部有个加热体系，加热到必定的温度后吹向现已贴装好元件的线路板焊盘上，让元件两边的焊料消融后与主板焊盘结合一起。要保证回流焊接根本的温度工艺特征，必须有满足的设备功能支撑，因而，应完成对设备功能、温度及温度SPC的全面管控。
回流焊工艺调整的根本进程为：承认设备功能→温度工艺调制→SPC管控。施行回流焊设备功能测验，可参阅国际标准IPC-9853关于回流焊炉子功能的有关技能。回流焊机工艺功能的根底要求主要从以下几个方面做承认。
1、热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为最佳;偏小时有可能会呈现热补偿、加热功率缺乏的问题，偏大时则有可能会呈现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。
4、承认轨迹平行度，避免夹板和掉板。夹板容易形成板底掉件、PCB曲折及连锡等问题;掉板损害更清楚明了。
对回流焊工艺功能相关的检测工具有回流焊工艺功能查验测验仪、轨迹平行度测验仪等。只要在施行检测保证回流焊机根本功能的根底上进行温度管控，做产品温度曲线的抽样测验才是有意义的。
不然尽管测验了炉温曲线，但它只能代表其时的状况，并不能代表一切要出产的产品的温度曲线，由于一台工艺功能差的炉子，它本身就不安稳，负载能力差，热风对流不行，那么在温度工艺上也就必定不安稳。因而，在回流焊温度工艺调制之前，要先测验并承认设备功能，施行优化和改善，合理分配机种，进行产能最佳装备。回来搜狐，检查更加多
