【48812】兴森科技：公司FCBGA封装基板项目正处于事务拓宽阶段 各项工作正按计划有序推动
每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：董秘你好2023年公司说到在FCBGA有三款产品认证， 2 块6层板，1块16层板。6层的AI辅佐类产品现已交付给封装厂，视频监控和下一代服务器的图纸在2023年末能拿到。请问现在最新进展怎么，请就关于以上问题作答。感谢
兴森科技（002436.SZ）3月5日在投资者互动渠道表明，公司FCBGA封装基板项目正处于事务拓宽阶段，各项工作正按计划有序推动。
