【48812】什么是BGA植锡台BGA植球台植球治具全能台doc

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  BGA芯片是一种精细元器件，价格昂贵，作废丢失大，通过老练工艺加工后 可从头使用，但需求用工BGA植球治具，便是BGA植球台！

  BGA植球治具又名 BGA植球台、IC植球台、全能植球台、BGA植珠台、IC 植珠台、全能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等称号。BGA植球治具能便利 的给BGA芯片刮锡、植球，处理了 BGAS片植珠工序中的一大难题，提高了植球 功率，芯片植球质量也提高了。

  全能植锡台大大都都用在小批量BGA芯片植锡，合作全能植锡网可用做多种芯片 植锡。

  可是也有缺陷：距离小的芯片难植，一次只能植一个芯片，植球前要调节具等。

  BGA专用治具是依据BGA芯片定制的专用植球台，能够一次做多个BGA芯片

  三、 盖上下球钢网，倒上适宜的锡球，前且，左右摇摆植球治具，待每个钢网孔 都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。

  四、 将植好球的芯片放到高温布或许其它高温资料上合去加热熔锡； 假如批量加 工可发直接过回流焊。

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