兴森科技：大规模投资FCBGA载板IC载板业务再腾飞

  大规模大规模投资封装基板领域最高端FCBGA产线日公告，公司拟分两期建设合计产能为2000万颗/月的FCBGA（ABF载板）生产和研发基地，项目总投资金额预计60亿元，其中固定资产投资额不低于50亿元。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，开工后18个月完工，计划2025年达产，达产后产能预计为1000万颗/月；二期预计2025年6月完工，计划2027年12月达产，达产后产能预计为1000万颗/月。

  1）根据Prismark数据，2025年全球IC载板中FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达77.2亿美元，CAGR为10.8%。FCBGA载板主要使用在于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随只能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板一直处在产能紧缺的状态。

  2）FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。2020年全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等，均为日本、韩国、中国台湾等地企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA全部产值。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于起步规划和投入，除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。国内新能源车、5G、服务器等领域的快速地发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，公司新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面，有效缓解“卡脖子”问题。

  每期FCBGA产线亿元收入，预计达产后FCBGA产线%以上。预计一期项目在获得用地后3个月内开工，2025年达产；二期预计2027年12月达产，两期项目全部达产后将为公司贡献营收56亿元，进一步打开公司的成长空间和规模天花板。

  公司目前BT载板产能为2万平/月，大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能，首条1.5万平米/月的BT载板产线年上半年投产。

  新建产能没有到达预期，需求没有到达预期、审批没有到达预期风险、未及时筹足项目建设资金风险

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