深南电路：具有SAP工艺才能已具有FC-BGA封装基板16层及以下产品批量出产才能
金融界9月2日音讯，有投入资金的人在互动渠道向深南电路发问：董秘你好，abf资料现在被日本味之素公司独占，贵司未来是否有足够的abf资料用于fcbga载板出产，贵司是否把握sap工艺，谢谢。
公司答复表明：FC-BGA封装基板的制作触及SAP工艺，公司封装基板事务具有SAP工艺才能，现已具有FC-BGA封装基板16层及以下产品批量出产才能，16层以上产品具有样品制作才能，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等作业有序推动。公司坚持与供货商进行长时间安稳的协作，经过树立多元化供给来历等手法保证供给链的安全安稳。