【48812】三星展现BGA封装SSD 指尖巨细功能强悍

  M.2迷你型固态硬盘现已越来越盛行，可是人们对小型化的寻求永无止境。Intel 2014年就说过，M.2-2260固态硬盘仍然会占有二合一变形本的15％空间，而如果能做成BGA单芯片整合封装，就能开释空间让电池增大10％。

  在日本举办的SSD峰会上，三星就展现了其首款BGA SSD，虽然只要单颗芯片、指尖巨细，还不如一块SD卡那么大，但功能却堪比PCI-E SSD。

  三星没有发表它的内部架构规划，但这显然是最风趣的，由于一般来说要发挥主控的悉数功能，都需求调配多个通道的闪存，这儿却显着只要一颗闪存，又做到了如此高功能(写入仍然略低)。

  别的不清楚它是否兼容M.2规范。事实上现已有了BGA M.2固态硬盘的提议(PCI-E 3.0 x4/SATA 3.2通道和1.2/1.8/3.3V供电)，但未构成正式规范，三星是否支撑它也未可知。

  在嵌入式等范畴，Intel、东芝、闪迪、慧荣、Microsemi等其实都有BGA SSD计划，但消费级市场上还没见到过，不知三星这个是否会走出来。■