投影机bga封装芯片焊接教程
今天我们大家一起来看 vga 芯片该怎么样焊接。首先我们应该准备这些工具，镊子一放，大静一、热，风枪一住，焊剂一盒，隔热板一个。接下来我们的角度来看具体操作，先查看焊盘是不是正常， 记住这一个位置后面会用到， 确认没问题后涂上注焊剂。涂注焊剂的时候注意要全部涂满，焊盘覆盖均匀。 然后将准备好的 bga 芯片放在图有住焊剂的 pcb 焊盘上，再放置 bga 时要注意摆放方向， vga 上面的小圆点就是这一个小圆点，要与刚刚 pcb 上的三角方向一致。 在调整焊盘和 bga 位置后，用隔离板隔离芯片旁边的敏感器件，以免加热时造成损失破坏。再加热时需要用镊子微微调整焊盘和 bga 芯片位置， 等元器件稳固后取下隔热板。最后对板子进行全方位检查，确认没问题后，焊接就完成了。 最后我们来总结一下，一、查看焊盘的焊点是否有脱落。二、在涂住焊剂时，焊点要全部覆盖均匀。三、 bga 摆放方向要与焊盘上标记的位 至一致。四、敏感的元气键要进行隔热处理。五、加热 bga 芯片时，要用镊子对芯片做固定或者微调。六、焊接好后要做检查。关注小明打样，学习更多 pcba 小知识！
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bga 芯片在维修中相比较其他芯片来说是很复杂的，而且维修 bga 芯片相比较普通芯片下增增几率是比较低的。 今天通过该条视频给大家伙儿一起来分享一些关于 bga 焊接的使用技巧。首先个人会使用吸吸线将芯片表面多余的残吸给吸湿干净， 然后使用棉签蘸取酒精或者清洗剂，将芯片表面残留的做焊机或者杂质清洗整理干净。 清理过程中观察芯片表面出没出现破损短路的情况，视频中的这枚芯片就出现了轻微破损的情况， 像这样一个时间段我们就需要用到滤油对其做处理，涂抹完滤油之后就需要用到紫外线灯对其进行固化，当然紫外线对人眼是有伤害的，为了大家眼睛着想，过程 成就直接略过。将固化后的滤油做处理后，需要对芯片表面均匀的涂抹一层做焊机，如果你感觉涂抹的不够均匀，能接触刷子来帮忙准备工作做完之后，我们就需要对钢网做调整，要将钢网所有的孔与芯片表面的焊盘进行对齐， 这样一个时间段我们就可以倒入对应尺寸的吸珠，我们应该像赛康一样将吸珠摇起来，确保每个空位里都有吸珠， 然后将多余的习猪倒回罐子，然后对齐，检查是不是有缺足的情况。确认完之后就可以对其进行开盖，将风枪风量调至最小，将温度调到三百七十度左右对其加热， 加热时间一般都是两到三分钟左右，加热过程中可以明显看到吸收容 融化、塌陷，观察细珠都已经回味之后，需要对其进行涂抹第二遍的做痕迹，然后对芯片进行第二遍的加热， 处理完后的芯片既美观又结实。关于更多汽车电子的维修技巧，关注我，每天分享不一样的教程。
嗨，大家好，今天我们来聊一下这个 emc 芯片如何去支球，如何焊接哈，你看这个芯片他是有好多角的 bga 封装的， 我们从这个主板上拆下来之后的话，需要给他去直球，直球之后才能装上去，如果我们这样去装的话，肯定是装不好的， 我们直球的话需要借助这个定位做，还有一个钢片啊，针对那个这个幺五九幺六三的那个芯片是直球的一套工具， 我们第一步的话一定要把这些钢片抵住啊，洗干净啊，要是把它洗干净，钢片，尤其是钢片，钢片一定要洗干净， 擦干净，用眼睛啊，透着光看一下有没有堵冻的，如果有堵冻的话，还需要继续给这个干片洗干净，我们这样看的话，这个已经洗干净了，洗干净之后的话，把这个芯片放入这个定位坐里面， 放入地面做之后，然后对着他的方向，这个是有方向的哈，然后对着他的方向把它放进去。好，我们现在给芯片刮细膏， 这个西高啊，调的不要调的太软，也不能调的太硬哈，大概就是这一个这样的状态，反正我也说不上来，反正这个也是靠一种经验的感觉哈，就不可以太稀了，也不能太硬了，我们就适中就可， 然后沾一点，沾点那个膝盖，沾点膝盖之后的话，我们用椰子按住这里哈，按住这里，然后对他进行刮膝盖， 好给他刮上去。刮完膝盖之后我们检查一下，看一下这个洞眼 是否都有上好细胞，上好之后的话我们用蜂箱给他加热，蜂箱一般达到啊，也是三百八十度哈， 然后风力调小一点，我们就在这上面去加热，用椰子按住钢片封枪的角度，稍微倾斜一点啊，倾斜一点，然后均匀的给他加热 好，这个洗脸的话慢慢的开始融化了。 好，洗脸的话已经融化， ok， 我们应该按住一下，然后再松开， 现在需要把钢片取出来，我们用一个这种带磁性的那种提手就可以把它吸起来，吸起来像现在目前这个芯片已经跟钢片粘在一起，我们用个针呀，稍微顶一下 啊，顶一下就掉下来了。好，然后这个芯片只好求的芯片哈，给大家看一下焊点还是比较饱满的啊，然后上面有好多蜂箱，我们应该 再次啊用刷子和去污水给他清洗一下好，这个芯片直球的话我们已就有织好了， 给大家看一下焊点哈，还是比较饱满光泽的。那只好求的话， 我们这样的话才能去装到我们这个主板上去啊，这样才可以装的好，如果你直球直不好的话，你装上去是没用的。 把这个炸球的芯片给他装上去哈，装的时候这个板子啊，他这些焊盘也要给他清洗整理干净，就是把它清平，然后给他加一下热，他们去清这焊盘的话就更好清一点，用烙铁的话把 把汗盆脱贫 好。后边之后的话像这里啊，呃，焊盘的话最好还是给他清洗一下好，清洗一下的话焊的话就会更好一点，要不然这上面有残渣的话，焊的时候啊可能就焊不好， 我们让他冷却一下，把它清洗，继续把这个芯片给他装上去，打点三个油在后面， 然后芯片对照这个适应位，把它对齐，给他加热，均匀的加热， 打点图案有惊喜。 这个加热的话大概要二十到三十秒左右，然后推动一下芯片 好，基本上就可以了，让他冷却。现在我们把这个芯片装好了哈，装好了，我们现在把它装起来装机测试一下，我们来验证一下，我们装一次能否成功 下哈，就是我们焊接到底是否一次能成功给他开机，这个机器是货车的哈，所以说我们用二十三伏的电源给他供电。我们的角度来看一下哎，可以了哈，屏幕亮了，一次成功。 我们刚开始焊的话，有可能很多小朋友焊不好，这个是要一个手法的问题哈。所以说，呃，这种焊接 bj 的话还是要慢慢来，你焊久了的话，这样的一个东西就很好焊了，反正方法的话大概就是这一个方法啊，那今天的话我们主要聊到这里，我们下期再见。拜拜。
第一次用土炮给这么大的表加汗，真怕听到鞭炮声。 用镊子触摸一下，看稀珠融了没。稀珠融了之后，用镊子轻轻推一下芯片。 像这样就可以收工了。记得点个赞再走啊，谢谢了。
如何使用通用的钢网支球？首先在芯片的四个角安装一个吸球，每一个角按一个啊，为了定位使用起来更便捷。然后风枪 三百到三百六，温度啊，直接吹风呢，调到最小，在球的前身抹点助焊剂啊，哎，吹完之后降温，看看球固定上没固定，完事之后把芯片擦干净， 然后抹上助寒剂 放在钢网上。这四个球整完之后就定位了啊，省事放， 哎，然后那个通用钢网那四周啊，按照芯片的大小，用那个防温那个高温的那纸贴纸给粘上，然后零点六的气球啊，抱上去刮平贴满。 嗯，因为是通用的钢网，就是有些地方是漏出来的啊，黑色的，底下是黑色的，没有球无所谓啊，不用管，下面是白色的啊。这种呢，必须放上球细球， 然后放到加热焊台上啊，这种通用的焊台就行啊，二百多块钱买一个。嗯，温度调到一百六，加热一会之后热风枪啊，上去匀速啊， 烤一烤就行。热风箱的温度在三百到三百六，因为风箱的品牌不一样吗，所以温度也不一样啊， 然后从加热台上取下来，取下来之后五六秒吧，就开始往下起这个钢网啊，要时间长了的话钢网就起不下来了，哎，接着他的温度就取下来了， 然后呢，处理完多余的气球，放到加热台上，放点助焊剂，然后热风枪啊，匀速加热。 我这视频加速了啊，正常没这么快。加热之后气球就变色了啊，亮光也出现 了啊，看看锃亮的啊，自吸完毕用洗碗水啊，把芯片多余的这个 注汗剂啊，还有这个汗洗的残渣清洗掉，刷干净。嗯，这就 ok 了啊，实际完成。
手工拆卸。呃，主程序 e i m 四五 g 内存芯片温度的热风将温度调到四百度以下，大概在三百九十度左右，然后这个镊子啊一定这个尖，很尖的，然后那个这个 两个那个头对的很齐的，我们一次性夹起来，呃，不要那个芯片划走了，哎，这样就夹起来了哈，夹夹起来了， 然后呢这个底部呢我们稍微打一点海油，然后呢拿这个烙铁，然后铁呢把这个上面这个稀珠给他抹平，他 这个抹平的时候呀，这个温落下的温度啊要调到比正常比正常你焊接那个零件的时候呢？比正常焊接零件的时候温度要稍微低一点要稍微低一点。抹平之后呢我们给它清洗一下 那个毛刷，带点那个酒精呢或者是那个洗发水啊，给他清洗一下，清洗完之后呢给他少抹一点那个竹炭剂，切记不要打太多了，打多了一汗他就会飘走。那个 我们准备一个新的，我们呢准备一个新的芯片，我们来给他对好位置，对好位置他四边有那个四方框，看到那个四方框那个位置给他对好，放好 芯片，按到那个丝印，对好位置之后我们开始焊接，开始焊接热风枪呢？还是调到刚开始拆的时候那个温度四百度以下，大概在三百九十度左右， 然后开始焊接，然后焊的时候要这个呃转一下，转一下就是等他来个那个均匀加热，均匀加热焊到中途一半的时候再少加一点焊油转换器 切记不要加多，加多这个芯片容易飘走，容易飘走。 好五四三二一成功收工。
嗨，大家好，今天我们来讲解一期芯片支球的方法视频，最近网上很多朋友咨询我 bga 的芯片拆下来以后，咱们再把它焊回去，其中支球的话有哪些流程跟步骤？ 今天我们做一期视频做一下讲解。我手上这个的话是一颗一 mmc 芯片，这个芯片的话背面的话有一百五十三个点，也就是一百五十三个球。今天我们拿这个芯片做一下案例讲解。 首先我们的角度来看一下吸水，那哪些根基设备，风枪，两百八十五度，烙铁三百三十度，镊子，猫砂，洗发水，刮刀，干片，吸膏，磁吸带，无尘布， 然后还有一个电子显微镜，这个是个千倍的电子显微镜，可以辅助我们查看上吸的效果。最后还有一个万能的吸线， 我们再来一个全家福所需要的一些根据设备 重点讲一下这个钢网钢片，它是根据芯片定住的一个开窗口，一百五十三个点，就有一百五十三个窗，然后再把这个 c 经过这个窗流下去形成球。 拆下来芯片我们处理一下焊盘的平整度，使用支气带及烙铁来回的移动，把焊盘的吸经过支气带给他带走。 我们杀锡膏之前的话，一定要保证焊盘的一个平整度，不允许有高低不平的一个现象，这样的一种情况的话是杀不好的。偷完锡以后，然后再把这个洗发水使用无尘布给他擦洗一下， 最后检查一下是否有清洗整理干净。接下来开始刷吸直球，我们把芯片垫到这个纸巾下面， 然后开始套这个钢片，套这个钢片的话，我们找准好每一个焊盘吸露出在这个钢片开窗口位置，不允许有偏差偏零，这点很关键，不然的话直接会影响 刷膝的一个效果，如果你的膝没有流进去这个开场口，那这个球的话一定是杀不好的。这一步的话是比较关键的，左右移动找好这个开场口，以焊盘吻合，一比一 拧开吸缸盒，使用刮刀挖吸，等下我们借助刮刀的力量把吸缸均匀的刮在钢管的开窗口，流入到芯片的每一个焊盘处， 我们用手压住这个钢片定位，然后把刮刀反反复复的来回刮个三遍，从前往后刮让 西高经营的鎏金焊盘处即可。这一步的话是西高的一个变化转换状态， 经过风枪加热以后，吸高由半液体状态变成固体球形状态。吸点 个人会使用风枪加热十到十五秒左右，能够正常的看到每一个吸高点焊盘的话会变成一个固体吸球粘在我们芯片上面，这样子的话就是刷吸完成了， 刷完过后我们再来检查一下每一个焊点焊盘，使用这个电子显微镜我们大家可以看到 焊点焊盘是完整的，但周边的话有很多残杂的一些细杂， 我们应该给他做下清理。凳子使用猫砂加洗发水给每一个焊盘做下清理，把周边的一些残渣稀渣给清洗整理干净。 清洁过后的芯片我们再做最后一次检查，可以看一下清洗过后的芯片的话已无那些插流的吸渣。 检查每一个焊盘，每一个吸点吸圆润饱满，不能有少球切球的现象，这样子就是直吸完成，你学会了吗？
bga 芯片拆卸换新教程固定好 pcp 板，并将上下封口对正 bga 中央位置，等到达到提前设好的温度，将 bga 用 cp 取下， 然后清除干净 pcb 板焊盘的蚕丝。 ha 芯片及 pcb 板焊盘都要均匀涂抹汗油。 并将新的 bga 芯片对准焊盘边框线，调出预先设定的焊接温度。把封口对准 bga 中间位置 开始焊接。焊接完成焊接好的芯片。