PCBA加工中返修的意义是什么？

  在PCBA工艺流程中会出现一些焊接不良现象，例如在经过回流焊工艺和波峰焊工艺后，线路板有极大几率会出现虚焊、短路、侨连和湿润不良等现象，这些现象的出现均会影响产品的品质，所以在后期发现之后，需要通过员工手动去修复，随着行业的发展，也衍生出很多修复工具比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜。工人能借助此类工具对不良焊点做修复，从未使PCBA焊点消除不良，符合要求。

  返修的目的如下：1、补焊漏贴的元器件。在工艺流程中有几率存在漏贴漏焊的元器件，后期返修有必要进行补焊。2、更换元器件贴装位置或更换已损坏的元器件。3、一些特殊情况下，有必要进行单板或整机调整，在调整过后有极大几率会出现要换掉一些元器件，这时候就需要返修。4、整机出厂后返修。二、PCBA线、明确“合格焊点”的要求：合格的SMT焊点是指在前期考虑使用环境、方式及常规使用的寿命时还能保持电气的性能的焊点。若是不满足其要求，则有必要进行返修。2、定位电子科技类产品：在判断产品是不是返修前，有必要了解该产品的定位是什么，就比如有些产品被定义为3级产品，则在检测时就要按照该等级的标准做检测，若不符合检验测试标准，则有必要进行返修。所以不同的PCBA产品有不一样的返修标准。三、PCBA线路板返修时的需要注意的几点1、返修过程中不可损坏焊盘；2、返修时保证元器件表面和PCBA板表面平整。3、返修时注意元器件的可用性，一些元器件返修次数过多，加热的次数就不同，因此一些元器件可能进行一次返修后就不能够正常的使用，否则会影响产品的可靠性。4、返修时注意潜在的ESD静电危害。

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