【48812】BGA256的FPGA芯片植球全进程图文详解
今日东西到位，迫不亟待，需求对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，
该芯片买来的时分是有球的，只是在焊接后，由于电路板毛病或焊接问题，需求拆下来芯片，导致球丢失，要从头植球。
一般植球都是将一切的球悉数干掉，从头植球。本次植球，由于没钢网，所以悉数选用手艺摆放植球。
1、植球并非易事，有些时分并非一次能够成功，部分未成功的锡球，重复上述进程，直至一切锡球悉数织好。
2、由于植球进程加入了助焊膏，完成后，焊盘会有杂质影响漂亮，有洁癖的同志必定受不了可，能够用酒精超声波清洗
1、先运用烙铁将芯片的焊盘剩余的锡整理掉（老铁吸吸带）留意温度不宜太高，350度左右。
3、间歇能够上助焊膏，使植球安稳牢靠，必定要等中止加热温度降下来差不多再加，不然，锡球全干掉，功败垂成
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