手机BGA IC的拆焊及普遍的问题的处理技巧
随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机生产厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中,普遍采用了先进的BGA IC(Ball grid arrays球栅阵列封装),这种日渐普及的技术可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产所带来的成本。和万事万物一样有利则有弊,由于BGA封装的特点,这些新型手机的故障中,许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起,给我们手机维修业提出了新的挑战。在竞争日趋激烈的通讯维修行业,只有尽快尽好地掌握BGA IC的拆焊技术,才能适应未来手机维修的发展趋势,使维修水平上一个新的台阶,在竞争胜出。
本人通过对杭州、广州等通讯市场的走访,以及在我的网站中(移动公社)与全国各地的维修网友的交流,发现大家的方法不完全一样,各有利弊。下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGA IC的技巧和方法,欢迎各位共同探讨。
1.植锡板 市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点是1.锡浆不能太稀。2.对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡。3.一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4.植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,很适合新手使用。我本人平时就是用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
2.锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂均匀搅拌后使用。
3.刮浆工具 这个没什么特别的条件,只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以,只要顺手就行。
4.热风枪 最好使用有数控恒温功能的热风枪,去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的950热风枪。