【48812】颀中科技获2家组织调研：公司盘绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡等范畴开宣布“低应力下金属层技能”、“微距离线圈盘绕制作技能”、“高厚度光阻涂布真空落球等多项中心（附调研问答）
颀中科技获2家组织调研：公司盘绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等范畴开宣布“低应力凸块下金属层技能”、“微距离线圈盘绕凸块制作技能”、“高厚度光阻涂布技能”、“真空落球技能”等多项中心技能（附调研问答）
颀中科技获2家组织调研：公司盘绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等范畴开宣布“低应力凸块下金属层技能”、“微距离线圈盘绕凸块制作技能”、“高厚度光阻涂布技能”、“真空落球技能”等多项中心技能（附调研问答）
原文发布时刻: 2023-11-22 17:12 来历: 水母GPT 影响力评价指数：10
在承受两家组织调研时提到了公司的竞赛优势。首要，公司在显现驱动芯片封测范畴具有拔尖的研制技能和自主发明新式事物的才能，把握了多项中心技能，包含“微细距离金凸块高可靠性制作技能”、“测验中心配件规划技能”等。其次，公司具有先进的COF封装工艺，现已开宣布“125mm大版面覆晶封装技能”，并具有业界最先进的28nm制程显现驱动芯片的封丈量产才能。此外，公司还将凸块技能应用于电源办理芯片、射频前端芯片等非显现类芯片封测范畴。别的，公司还具有技能改造和软硬件开发的优势，具有中心设备改造、配件规划以及自动化系统开发才能。公司的经营办理团队经历比较丰富且安稳，具有世界一流先进封测企业的视界和工业布景。最终，企业具有优质的客户资源，以先进的封测才能、高品质的产品质量和多样化的封测服务赢得客户信任。
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