华体会电子竞技_电子游戏厅app是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:188-1681-8769  
bga返修设备供应商-华体会电子竞技_电子游戏厅app

【48812】液晶显示器贴片集成电路的拆焊

  器中的一些小元器件比较,因为体积相对较大,拆开和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。

  ②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清洗收拾洁净,往贴片集成电路引脚周围加注少量松香水。

  ③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3~5挡,风速开关调至2~3挡。

  ④用单喷头拆开时,应留意使喷头和所拆集成电路坚持笔直,并沿集成电路周围引脚慢速旋转,均匀加热,喷头不行触及集成电路及周围的外围元器件,吹焊的方位要精确,切不行吹跑集成电路周围的外围小型元器件。

  ⑤待集成电路的引脚焊锡悉数熔化后,用医用针头或手指钳将集成电路掀起或夹走,切不行用力,不然,极易损坏集成电路的锡箔。

  ①将焊接点用平头烙铁收拾平坦,必要时,对焊锡较少焊点应进行补锡,然后,用酒精将焊点周围的杂质清洁洁净。

  ③先用电烙铁焊好集成电路四个角的引脚,将集成电路固定,然后,再用热风枪吹焊四周。焊好后应留意冷却,不行当即去动集成电路,避免其产生移位。

  ④冷却后,查看集成电路的引脚有无虚焊,若有,使用尖头烙铁进行补焊,直至悉数正常停止。

上一篇: 【48812】多款国产机器人露脸工博会 焊接机器人中心零配国产化率提高 下一篇: 【48812】检修集成电路时的五种拆开办法