【48812】BGA植球技能及办法

  什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最规范的植球法，用这种办法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡进程不会呈现跑球现像，较易操控并撑握。具体做法便是将锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上必定巨细的锡球，这时锡膏起的效果便是粘住锡球，并在加温的时分让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，削减虚焊的或许。

  什么是“助焊膏”+“锡球”？经过上面的解说就可以很简略了解这句话的意思了，简略的说这种办法是用助焊膏来替代锡膏的人物。但助焊膏的特色和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度上升的时分会变成液状，简略致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用榜首种办法植球较抱负。

  “3”“4”进程要合并为一个进程:用刷子沾上助焊膏，不必钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的进程和榜首种办法根本相同。别的一种办法，是跟“锡膏”+“锡球”法完全相同，只不过把锡膏换成助焊膏（即BGA焊盘上助焊膏选用钢网来印刷的，而不是刷子刷的办法）；

  “锡膏”+“锡球”，长处是：焊接性好，光泽好，熔锡进程不会呈现跑球现像，较易操控并撑握，别的这种办法不要求BGA焊盘处理得十分平坦（只需用电烙铁将BGA焊盘拖平即可），这样做才能够大大下降BGA植球本钱。缺陷是，锡膏成份均匀性不是100%的，植出来的球的巨细均匀性要稍差一些（从实践来看不或许影响后续SMT贴片）。

  “助焊膏”+“锡球”法，长处是，球的巨细均匀度好；缺陷是助焊膏在温度上升的时分会变成液状，简略致使锡球乱跑；助焊膏的焊接性较差，易引起虚焊、锡球焊接不牢、简略掉球等不良现象；别的一个缺乏的当地是，“助焊膏”+“锡球”法要求BGA芯片的焊盘上的残锡处理得很平坦（植球前要用吸锡线将BGA焊盘上的残锡吸洁净），这样既增加了植球本钱，也增加了损坏IC的机率；