华体会电子竞技_电子游戏厅app是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

联系电话:188-1681-8769  
bga返修设备供应商-华体会电子竞技_电子游戏厅app

怎么清理电路板焊锡

  拆换电路板电子原件时,经常要把多余焊锡从焊盘清理掉。去除焊锡的方法五花八门,能够准确的通过真实的情况来使用。最早我用的是内热烙铁,烙铁头粗大,而那时候原件都是分立的,也比较大。常常采取甩锡法!具体操作如下,烙铁头在松香盒内蘸一下,然后快速抖动烙铁,烙铁头上焊锡就会甩在松香内。之后用烙铁头在需要摘除的原件引脚吃锡即可,反复几次就可以把原件焊锡吸走。

  后来使用吸锡器,这个像注射器一样的东西,利用吸附力把融化后的焊锡吸入腔内。使用是用烙铁把焊锡加热至融化状态,之后用吸锡器快速吸除即可。不过这样的一个东西我始终用不顺手,没用几次。

  还有就是吸锡带,就是一个类似屏蔽线外皮的铜丝网。纯铜特别容易吃锡,内部中空,有很大的空间。吸锡容量大,干净!使用时把吸锡带放在焊盘上,烙铁在吸锡带上面直接加热,焊锡融化后立刻被吸锡带吸附。没有的时候也可以用多股软铜线代替。小一点电路板也可以用抖动除锡,焊盘焊锡加热以后轻轻在桌子上震动一下,融化的焊锡就会流下来。大面积除锡可以整体加热,焊锡融化后会流淌下来。达到快速除锡,取原件的目的。必须要格外注意一点,焊锡,松香烟气均有毒,使用时注意通风。

  镀铜工艺是一个精细且复杂的过程,它涉及到多个步骤和参数的控制。首先,需要对

  进行预处理,包括清洁和活化表面,以确保镀铜层能够牢固地附着在基材上。接下来,通过电镀或化学镀的方式

  镀铜工艺的应用 /

  :pcb外观检查的技巧 /

  (PCB)上进行焊接操作的工具。捷多邦小编刚好整理了一些自己焊接pcb

  上设置测试点(test point)是再自然不过的事了。 有多少人没听说测试点?知道测试点但不了解测试点用途的人又有多少呢? 基本上设置测试点

  的焊接是电子科技类产品制作的完整过程中很重要的一步。一个良好的焊接是保证电子科技类产品正常运行的基础,因此在焊接过程中要掌握一些方法和技巧,以确保焊接质量和效果。下面将详细介绍

  是一个相对简单的任务,但仍然需要一定的技巧和需要注意的几点。下面是焊接可调节台灯

  丝焊接时不粘锡的原因有哪些? /

  教育场景中的自动化分拣系统!基于大象机器人UltraArm P340机械臂和传送带的实现

  14年增长10倍!中国汽车半导体市场增长迅猛,英飞凌汽车芯片助力汽车新品上市

  飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-在NXP源码基础上适配ELF 1开发板的按键功能

上一篇: 【48812】通胀缓解信号再现美股三大指数均涨逾1%抢手中概股普涨 下一篇: 华秋电子