【48812】BGA植球工艺技能
第13卷第6期第1 3卷， 第6期Vo l. 1 3 ， No . 6- 1 -收稿日期： 2013-03-07BGA植球工艺技能李丙旺， 吴慧， 向圆， 谢斌（北方通用电子集团微电子部， 安徽 蚌埠 233042）摘要： BGA（ball grid array） 球栅阵列封装技能是20世纪90年代今后发展起来的一种先进的高功能封装技能， 是一种用于多 引 脚器材与电路的封装技能。 BGA最大的特点是选用焊球作为引 脚， 这不只提高了 封装密度， 也提高了 封装功能。 而植球工艺作为BGA封装中的要害工艺将会直接影响器材与电路的功能及可靠性。 影响BGA植球工艺的重要的要素有： 植球资料、 植球工艺及回流焊工艺。文章经过对BGA植球...
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