【48812】BGA256的FPGA芯片植球全过程图文详解pdf
BGA256 的 FPGA 芯片植球全过程图文详解 今日东西到位，迫不亟待，需求对手上的 BGA256 的 FPGA 芯片进行植球， 该芯片买来的时分是有球的，仅仅在焊接后，因为电路板毛病或焊接问题，需求拆下来芯 片，导致球丢失，要从头植球。 一般植球都是将一切的球悉数干掉，从头植球。本次植球，因为没钢网，所以悉数选用手 工摆放植球。 参阅过程如下： 一、 BGA 芯片 EP1K100FC256-3N 封装： BGA256 （16*16） 1mm 距离 焊盘尺度： 0.55mm （选用球巨细也为 0.55mm） 二、运用 BGA 东西台将芯片固定 1、先运用烙铁将芯片的焊盘剩余的锡整理掉（老铁 +吸吸带）留意温度不宜太高， 350 度 左右。 2、涂改注焊膏（用于附着锡球便利摆放锡球） 3、逐个摆放锡球，使每个锡球都处于焊盘上（需求用较为尖细的镊子） 三、摆放完成后的作用 1、将剩余锡球，去除，防止搅扰 2、预备加热热风台（大口径助热、低风、高热） 350 度 四、加热消融
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