半导体BGA全自动植球机的特点
半导体制程中,要使用到很多材料进行封装、测试及引线。在制作的步骤中要通过机械方式将各种不一样的材质的元器件按照一定的间距固定在一起，形成一个个大小不一的焊点或孔洞，这些焊点或孔洞就称为“晶粒”，而整个芯片就是一个个晶粒组成。
由于每个晶粒都是经过精确计算出来的尺寸,所以其表面是平整的(即没有毛刺)。但随着器件集成度的提高以及制造工艺的要求逐步的提升，“微凸”现象也慢慢变得多地发生。为解决这一个问题，芯片制造商采用了BGA技术来生产芯片，将芯片上的所有微凸点(又称晶粒)都预先设置在一个晶片上，以使它们能够在芯片上被正确地加工成所需形状，并且不可能影响到电路的正常工作。
同时为了保持芯片的稳定性，晶粒之间的间隙必须非常小，以保证芯片内部的电子分布不致因相互影响而导致错误的结果。由于每个晶粒被放置在一个很小的空间内，从而造成在同一位置上的微凸点数远大于晶粒之间的间隙，因此使得微凸点的数量一直在增加，这给微凸点的管理带来了很大难度。
为此，芯片制造商采用BGA全自动植球来代替手工操作来实现芯片的批量生产，该项技术已成功用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球，并取得较好效果。
立可自动化全自动植球机能识别0.03mm锡球混料，植球后检测采用3100万面检相机，检测精度+/-0.03mm。相对于国外竞争对手的产品聚有更高的生产稳定性，生产良率。并可以将成本降低40%。24小时提供电线小时现场技术上的支持。
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