兴森科技：公司与深南电路均开展了FCBGA封装基板业务

  证券之星消息，兴森科技(002436)01月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！广州FCBGA封板基板项目设施安装调试已基本完成，目前已进入内部制程测试阶段，预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。

  投资者：董秘您好.按照当前公司所从事的行业属性和投入资金及研发资金.公司妥妥的属于高科技创新企业.突破垄断卡脖子技术.实现国产替代.公司的股价及市值严重背离公司价值.即使对标别的企业公司也是明显低估.公司将如何来实现公司的内在价值来更好的回报投资者.公司将通过哪些途径来解决低股价低市值的现状

  兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司一直重视并持续关注证券交易市场表现。公司以规范公司治理、做好信息公开披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息，与主要股东、机构投资的人、中小股东等保持良好的沟通交流，认真听取意见和建议，逐步的提升公司价值管理能力。感谢您的关注。

  投资者：董秘.您好.在公布业绩之余.机构开始预测24年公司业绩.其中不乏调低abf收入至5000万.按照进度abf今年应该有很大改善.公司对abf基板市场的预期一定?更了解.公司对此作何感想.二季度半导体开始逐月回暖.很多新闻说半导体芯片等涨价势如破竹.在这方面是否有助于公司提高收入业绩.能否介绍一下公司在abf开发客户上具有的非常大的优势.公司在公布股东人数时能精准些么.1和99确实相差甚远.

  兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！据行业专家预测，2024年行业要重新进入到新的成长周期，其中AI及AI相关应用将继续快速地增长，PCB行业整体也将缓慢回升。CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户，感谢您的关注和建议。

  投资者：尊敬的董秘您好!公司的FCBGA封装基板业务和深南电路FCBGA封装基板业务有什么异同？目前双方是竞争关系吗，产能和订单双方相比又如何？谢谢！

  兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司与深南电路均开展了FCBGA封装基板业务。公司FCBGA封装基板定位为高端大尺寸高层数超精细线路的产品路线，珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段；广州FCBGA封装基板项目设施安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。关于产能和订单等经营数据请留意后续的定期报告。感谢您的关注。

  以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有一定的问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

  证券之星估值分析提示兴森科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。