木林森孙清焕最新接受媒体采访回应这一大手笔布局！

  近日，木林森股份有限公司董事长孙清焕和副总经理郑明波接受界面财联社执行总裁徐安安的《安安访谈录》采访。本期，大照明精选部分采访内容与广大业界读者分享，进而深度了解

  如今，苹果、华为、三星等终端应用龙头将在未来几年陆续推出Mini-LED产品。今年下半年，Mini-LED的产业化进程也将加速。孙清焕乘着风口大手笔布局Mini-LED领域，这将会给行业带来什么变革？听听他的讲述——

  孙清焕：伴随着LED发展的黄金时代，木林森从最初的LED封装、制造，慢慢地发展为一家智能化健康照明产品的提供商，拥有“朗德万斯”和“木林森”照明品牌及140多个国家的销售经营渠道。作为LED封装及照明行业龙头，2019年木林森实现全年营收189.73亿元，其中品牌照明全球出售的收益突破15亿欧元。

  第一，产品向智能化、健康化领域的发展。充分整合朗德万斯的品牌、渠道及技术； 第二，加快Mini-LED直显和Mini-LED背光的规模化制造及应用。2020年4月，公司注资3亿元成立光电显示事业部，负责小间距及Mini-LED直显的产品推广及生产；2020年8月，木林森实业与深圳远芯签署合作协议，注资2亿元成立吉安远芯公司，深度布局Mini-LED背光的推广及应用； 第三，深度布局UVC领域。斥资6.66亿，与至善半导体签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》。

  问：由于苹果等具有强势行业风向标作用的品牌对Mini-LED的推广和应用，Mini-LED成为近一年多电子行业的热点。主流品牌使用Mini-LED的原因有哪些呢？

  孙清焕：Mini-LED技术源自于小间距LED的快速发展和成熟，很多人也认为它是Micro-LED的马前卒。它在对比度、亮度、饱和度等画质指标和性价比上都极具竞争力。

  这样一个新的技术，对于产业链上的每一个环节都有莫大的好处，这就是为什么Mini-LED技术能成为全行业布局的热点。对于品牌商而言，新的技术意味着新的卖点，绝佳的使用者真实的体验加上品牌商的经营销售的策略，能提升品牌的知名度和科技感。

  对于面板厂家而言，Mini-LED新技术的出现，极大程度上解决了传统LCD屏幕的痛点，通过Mini-LED 区域背光、HDR、量子点等技术，使得Mini-LED+LCD技术的显示效果能与OLED显示效果进行正面PK，同时还能解决OLED常规使用的寿命和烧屏的缺点。更有必要注意一下的是，Mini-LED+LCD的成本会低于OLED的成本慢慢的变成了行业的普遍认知，这就从另一方面代表着有了Mini-LED技术的加持，LCD技术的生命周期将延伸很长时间，这也是前期重金投入LCD相关设备的面板厂家所期望看到的。

  对于上游芯片厂来说，随着前期投入设备产能的不断释放，整个上游的芯片市场慢慢会出现产能严重超过标准的情况。相比于传统的LED产品，Mini-LED产品对LED芯片的需求量提升了2-3个数量级，这能对消化上游芯片产能起到非常大的助推作用。

  特别要说明的是，Mini-LED相关重要技术的突破，封装厂在其中扮演了很重要的角色。基板技术、巨量转移技术、检测返修技术被认为是Mini-LED量产的几个关键技术，这几个技术恰恰也是封装厂的看家本领。

  另外，因为芯片封装的量级提升了2-3个数量级，封装量级的巨大提升带来的是封装厂营收在整个产业链价值比重的升高。对核心技术的掌握加上产业链价值比重的升高无疑会提升封装厂在整个产业链上的话语权，这对于想摆脱同质化竞争的封装厂来说绝对是一个重大的诱惑。

  问：今年6月行业内联手发布了《Mini-LED商用显示屏通用技术规范》，这是基于怎样的考虑呢？

  孙清焕：Mini-LED作为新兴的行业热点一片繁荣，却缺乏统一的标准，比如同一名称下，有多种技术认定标准等，不利于提升行业在国际上的竞争力。该标准对Micro-LED、Mini-LED、LED进行了有效的界定，有助于业界以同样的技术规范来进行产品制造和推广，加速行业健康有序产业化。

  孙清焕：Mini-LED是木林森未来三年重点发展的领域之一。今年以来，木林森持续扩大投资规模，投资3亿专门成立了光电显示事业部，负责小间距及Mini-LED直显的产品推广及生产。目前，小间距产品1212/1010及模组已实现批量供货。Mini P0.9375/P0.8mm的产品及模组目前已在测试阶段，即将批量投入市场。

  今年8月，公司全资子公司与深圳远芯签署战略合作协议，投资2亿成立江西木林森远芯科技有限公司，未来将在Mini直显、Mini背光产品和服务展开合作，逐步加强公司在上下游产品的多样性，有利于加快公司战略布局的实现，提升公司的核心竞争力，稳步发展。

  未来三年，公司会持续加码Mini-LED的研发及生产配套设备，预计3年内投入30亿元，在Mini-LED灯珠封装、直显模组封装、区域背光模组封装及相应的材料、装备、基板等配套领域加大研发力度，形成从晶圆到应用产品的全系列覆盖。

  问：木林森在Mini-LED领域形成的核心竞争力是什么？与行业内参与该领域的其他公司主要差异点有哪些？

  孙清焕：公司已在 Mini-LED领域深耕了多年，不仅在Mini-LED RGB灯珠封装有相应的产品，还在Mini-LED背光和直显基板、Mini-LED封装材料、封装装备以及晶圆制造等领域有很大的投入，形成了从晶圆到应用产品的全系列覆盖，拥有多项关键的自主知识产权。

  与行业其他公司主要的差异点在于实现了Mini-LED领域的直显、背光产品的系统性的覆盖。在封装领域一直是木林森的强势所在，不仅在Mini-LED灯珠封装有高质量、低成本、大产能的优势，同时在新型封装材料与工艺上突破了焊膏封装的极限，实现了更小间距尺寸的高良率、高产能的Mini-LED模组封装。

  孙清焕：因Mini-LED具备的无可替代的诸多优点，加上世界级企业及国内众多上市企业的积极布局和助推，会使得行业快速爆发，成为研发和应用热点。在Mini-LED的发展浪潮中，谁掌握了核心技术，谁能提供完整的解决方案，谁具有最先进的生产制造平台，谁将成为Mini-LED行业的新秀。木林森正严阵以待，充满信心！