【48812】约请老友赢财富值
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路选用有机载板的一种封装法。
⑤电性能好，全体本钱低一级特色。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔规划为制品孔直径8~12mil，BGA处外表贴到孔的间隔以标准为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路选用有机载板的一种封装法。
⑤电性能好，全体本钱低一级特色。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔规划为制品孔直径8~12mil，BGA处外表贴到孔的间隔以标准为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
