【48812】BGA返修台
产品描述：●热风头和贴装头一体化规划，步进电机驱动，具有主动焊接和主动拆焊功用； ●上下热风，底部红外，三个温区加热。加热时刻和温度在触摸屏上显现； ...
产品描述：RT-600是一款带光学对位体系，光学镜头、上部加热头由电机驱动、软件操控的拆焊一体化返修工作站，用于拆焊各类封装方式芯片。
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产品描述：BGA返修台的概况信息电压：(V)功率：、、、、(W)产品规格：产品用处：频率：——(Hz)分量：(kg)外观尺度：**(mm) ...
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