【48812】【出资】90亿PCB项目主体厂房封顶！

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  太原惠科新资料有限公司(简称“太原惠科”)于9月1日召开会议，会议提出太原项目进入重要节点，为确保项目12月份顺畅按方案投产，安排拟定“大干100天，力保12月点亮”的攻坚方针。

  太原惠科新资料20万吨电子铜箔项目坐落山西省太原市阳曲县大盂新城，现现在全国单体最大的铜箔出产基地，由太原惠科新资料有限公司建造运营，总出资90亿元，总建筑面积52万㎡，年产20万吨电子铜箔。

  项目分三期建造，一期方案出资30亿元，建造年产7万吨电子铜箔出产线和厂房及配套设备，建筑面积约17万㎡；二期方案出资30亿元，建造年产7万吨电子铜箔出产线和厂房及配套设备，建筑面积约19万㎡；三期方案出资30亿元，建造年产6万吨电子铜箔出产线和厂房及配套设备，建筑面积约16万㎡。项目产品有4μm、6μm等高功能铜箔及其他各种规格电解铜箔，是覆铜板及印制电路板、锂离子电池的重要上游资料。

  该项目自2022年12月21日建立，2022年12月27日正式取得项目存案后，项目推动顺畅，各类证件正在有序处理中，土建方面，宿舍楼已于7月22日完结封顶，A1主体出产厂房已于8月30日完结封顶。

  自9月1日起，太原惠科20万吨电子铜箔项目开端百天倒计时，在这百天中公司各部门严重有序的推动作业，团结一致，力保百天之后点亮一期工程。

  台股近来由电子权值股领头涨，收16,920点，除了盘面上航运、IC规划股，包含PCB（印刷电路板）族群，由华通领军带量大涨超越7％，其他如：楠梓电涨6.17％，南电也收涨5.02％；法人表明，首要是商场的资金轮动，逐渐从之前涨多的AI概念股集团，转向较低位阶的PCB类股操作。

  近期台湾电路板协会（TPCA）与工研院发布「全球软板观测」陈述，本年受限于电子科技类产品高库存和消费需求下降，将落至172亿美元，预估全球软板产量将下滑12.6％，但随终端库存调整告一段落，明（2024）年可望重回生长；别的，台湾公司仍是全球最大的软板供应者，约占全体产量的41.1％，通讯类产品为软板最大的使用商场占56.2％，其次是计算机使用19.8％及车用13.6％。

  华通是苹果新款笔电、手机镜头模块用板的首要供货商之一，本年受惠iPhone与Mac新机备货，带动下半年营运回温，累计前8月营收398.51亿元新台币，年减16.91％。

  欣兴8月营收为92.18亿元新台币，月增7.6％，年减24％，第3季受惠也受惠手机新品、加上AI服务器需求生长，预期HDI、PCB 产线％站上一切均线亿元新台币，则创近四月高点，月增1.2％，年减41.3％，股价带量收涨5.01％，站上一切均线。

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