【48812】BGA返修台温度设置办法

  BGA返修台T-870A简易操作办法-BGA返修台BGA拆焊台小型回焊炉小型-

  BGA 返修台温度设置办法 卓茂 BGA 返修台温度设置介绍 操作前必需要了解的知识： 一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在 1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超越 160℃，保温区温度控制在 160~190℃，再流区峰值温度一般控制在 235~245℃，而且温度的保持时刻在 10~45 秒，从升温到峰值温度的时刻应保持在一分半到二分钟左右。 二、有铅的焊膏熔点是 183 度,而无铅的是 217 度.也就是说当温度到达 183 度的时分,有铅的锡膏开端熔化，实践锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。 三、机台的知识：1、运用较广泛的：上部热风+下部暗红外，2、三温区机型：上部热...

  BGA 返修台温度设置办法 卓茂 BGA 返修台温度设置介绍 操作前必需要了解的知识： 一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在 1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超越 160℃，保温区温度控制在 160~190℃，再流区峰值温度一般控制在 235~245℃，而且温度的保持时刻在 10~45 秒，从升温到峰值温度的时刻应保持在一分半到二分钟左右。 二、有铅的焊膏熔点是 183 度,而无铅的是 217 度.也就是说当温度到达 183 度的时分,有铅的锡膏开端熔化，实践锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。 三、机台的知识：1、运用较广泛的：上部热风+下部暗红外，2、三温区机型：上部热风+下部热风+下部暗红外，3、全红外型：上部红外+下部暗红外，关键：不一样的产品其加热办法，运用时温度程序存在不同的设置。以下以热风式的作为介绍： 热风加热是运用空气传热的原理，运用高精度可控型高质量的发热控件，调整风量、风速到达均匀可控的加热的意图，焊接时, BGA 芯片本体因传热的原因,传到 BGA 芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差必定的温度,在设置温度加热时，（因不同厂家对机台界说的控温温度不同，对温度的要求有必定的不同，本文数据均以卓茂机型运用），就要把以上要素考虑进去，咱们也要对锡珠的功能了解，进行区别温度段设置（详细的设置办法请参阅厂家的技术指导）,关键是调理最高温度段，首要，先设定一