【48812】BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具简介

  BGA芯片是一种精细元器件，价格昂贵，作废丢失大，通过老练工艺加工后可从头使用，但需求用工BGA植球治具，便是BGA植球台！

  BGA植球治具又名BGA植球台、IC植球台、全能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、全能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等称号。BGA植球治具能便利的给BGA芯片刮锡、植球，处理了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球功率，芯片植球质量也提高了。

  全能植锡台大大都都用在小批量BGA芯片植锡，合作全能植锡网可用做多种芯片植锡。

  BGA专用治具是依据BGA芯片定制的专用植球台，可以一次做多个BGA芯片植锡，上球，还可以植距离：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM锡球珠。

  三、盖上下球钢网，倒上适宜的锡球，前后，左右摇摆植球治具，待每个钢网孔都上有一个锡球即可，不能多也不能少，再将盖拿开。

  四、将植好球的芯片放到高温布或许其它高温资料上拿去加热熔锡；假如批量加工可发直接过回流焊。