Tower Semiconductor 发布 300mm 硅光子工艺规范代工产品

  以色列，米格达勒埃梅克，2024年11月26日——高价值模仿半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor（纳斯达克/TASE：TSEM）近来宣告推出全新300mm 硅光子 (SiPho) 工艺规范代工产品。这一工艺是对 Tower 老练的 200mm (PH18) 渠道的弥补，该渠道现在已量产，可为客户供给先进的解决方案，以满意下一代数据通讯使用对高速数据通讯日渐增加的需求。

  这一共同的 300mm 产品具有优异才能的硅波导和业界先进的低损耗氮化硅波导。晶圆尺度的增大使得与行业规范 OSAT（外包半导体拼装和测验）渠道的兼容性得以提高，也促进了与电子元件的无缝集成，来提高了全体功率。

  Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理 Edward Preisler 博士表明：“咱们很骄傲地推出这一全新、高度先进的硅光子产品，它为咱们现有客户供给了一条在 300mm 晶圆上无缝过渡到下一代技能的途径。”该工艺建立在 Tower 老练的 200mm 硅光子渠道根底之上，既能持续改善工艺，又能提高客户供给的灵活性。

  想了解更多关于Tower RF和HPA技能渠道的信息，请扫描下方二维码进行了解。

  Tower Semiconductor是致力于全球模仿芯片的代工企业，为客户供给先进的开发和工艺渠道，并以高质量、立异的技能解决方案助力模仿芯片ECO开展，在许多加快速度进行开展的商品市场中为客户供给强壮的竞赛优势。

  Tower Semiconductor 专心于供给先进的工艺技能，为差异化产品供给定制化的模仿解决方案，包含射频 (RF)、高性能模仿 (HPA)、集成电源办理、CMOS 图画传感器 (CIS)、非图画传感器 (NIS) 和混合信号 CMOS，以及微机电体系 (MEMS) 功用。

  Tower Semiconductor的客户广泛通讯、轿车、消费、医疗、工业、航空航天和国防等全球前沿范畴，咱们在推进客户成功的一起，也完成了创纪录的成绩增加。咱们将持续寻求杰出的技能与质量，坚持微弱的增加远景。