一种BGA手动植球治具pdf
本实用新型属于半导体设备技术领域，具体为一种BGA手动植球治具，包括真空底座，所述真空底座的外壁设置有定位针，所述真空底座的外壁固定安装有基板，所述基板的内侧设置有基板球形焊垫，所述基板的外壁设置有安装卡。该BGA手动植球治具，通过真空底座外壁定位针的设置，能利用真空底座通过定位针对基板进行吸附，进而能够对基板的位置做限定，进而能确保基板表面达到平整的效果，便于对其刷助焊剂和植球，避免现有装置基板不平整而导致其植球效果较差的情况出现，此外，现有装置结构相对比较简单，植球效果好，占地面积小，便于进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071070 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 1.4 (22)申请日 2020.07.29 (73)专利权人 合肥速芯微电子有限责任公司 地址 230001 安徽省合肥市高新区创新大 道2800号创新产业园二期G4楼4层401 (72)发明人 柯军松唐伟炜丁海春周仪 张竞扬广龚凯孙盼 吴庆华徐晓枫 (74)专利代理机构 上海启核知识产权代理有限 公司 31339 代理人 李韶娟 (51)Int.Cl. H01L 21/60 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种BGA手动植球治具 (57)摘要 本实用新型属于半导体设备技术领域，具体 为一种BGA手动植球治具，包括真空底座，所述真 空底座的外壁设置有定位针，所述真空底座的外 壁固定安装有基板，所述基板的内侧设置有基板 球形焊垫，所述基板的外壁设置有安装卡。该BGA 手动植球治具，通过真空底座外壁定位针的设 置，能利用真空底座通过定位针对基板进行吸 附，进而能够对基板的位置做限定，进而能够 保证基板表面达到平整的效果，便于对其刷助焊 剂和植球，避免现有装置基板不平整而导致其植 球效果较差的情况出现，此外，现有装置结构简 单，植球效果好，占地面积小，便于进行小批量植 U 球作业，同时还能够降低小批量植球作业时对于 0 原料的消耗，适于大批量推广生产。 7 0 1 7 0 3 1 2 N C CN 213071070 U 权利要求书 1/1页 1.一种BGA手动植球治具，其特征在于，包括线)，所述线)的外壁设 置有定位针(2)，所述线)的外壁固定安装有基板(7)，所述基板(7)的内侧设置有 基板球形焊垫(8)，所述基板(7)的外壁设置有安装卡，且刷膏网板(3)和植球网板(5)的外 壁设置有与基板(7)外壁安装卡相适配的安装槽。 2.根据权利要求1所述的一种BGA手动植球治具，其特征在于，所述定位针(2)设置在线)的外壁之间接触。 3.根据权利要求1所述的一种BGA手动植球治具，其特征在于，所述刷膏网板(3)和植球 网板(5)均能够与基板(7)进行卡接。 4.根据权利要求1所述的一种BGA手动植球治具，其特征在于，所述刷膏网板(3)的内侧 设置有刷膏网板孔(4)，且刷膏网板孔(4)在刷膏网板(3)内侧的位置与基板球形焊垫(8)在 基板(7)内侧的位置相同。 5.根据权利要求1所述的一种BGA手动植球治具，其特征在于，所述植球网板(5)的内侧 设置有植球网板孔(6)，且植球网板孔(6)在植球网板(5)内侧的位置与基板球形焊垫(8)在 基板(7)内侧的位置相同。 2 2 CN 213071070 U 说明书 1/3页 一种BGA手动植球治具 技术领域 [0001] 本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种BGA手动植球治具。 背景技术 [0002] BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array)植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能 植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称，BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球， 解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。 [0003] 现有BGA植球治具一般结构较大，只适配与大型厂家进行植球，导致小批量生产植 球作业困难，且BGA植球治具在使用机器植球作业时耗材较多，对于资源造成极大浪费。 [0004] 为解决上述问题，本申请中提出一种BGA手动植球治具。 实用新型内容 [0005] (一)实用新型目的 [0006] 为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种BGA手动植球治具，具有 结构简单、占地面积小且便于小批量植球作业的特点。 [0007] (二)技术方案 [0008] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种BGA手动植球治具，包括真空底座， 所述真空底座的外壁设置有定位针(PIN)，所述真空底座的外壁固定安装有基板，所述基板 的内侧设置有基板球形焊垫(ball pad)，所述基板的外壁设置有安装卡，且刷膏网板和植 球网板的外壁设置有与基板外壁安装卡相适配的安装槽。 [0009] 优选的，所述定位针设置在真空底座和基板之间，且定位针的外壁与基板的外壁 之间接触。 [0010] 优选的，所述刷膏网板和植球网板均能够与基板进行卡接。 [0011] 优选的，所述刷膏网板的内侧设置有刷膏网板孔，且刷膏网板孔在刷膏网板内侧 的位置与基板球形焊垫在基板内侧的位置相同。 [0012] 优选的，所述植球网板的内侧设置有植球网板孔，且植球网板孔在植球网板内侧 的位置与基板球形焊垫在基板内侧的位置相同。 [0013] 本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果： [0014] 通过真空底座外壁定位针的设置，能够利用真空底座通过定位针对基板进行吸 附，进而能够对基板的位置进行限定，进而能确保基板表面达到平整的效果，便于对其刷 助焊剂和植球，避免现有装置基板不平整而导致其植球效果较差的情况出现；通过刷膏网 板内侧刷膏网板孔位置的设置，能够在刷膏时使刷膏网板孔与基板球形焊垫的位置相对， 进而保证植球时刷膏的准确度，增加了该装置植球时的精确性；通过植球网板内侧植球网 板孔的设置，能保证锡球通过植球网板孔自动落到基板球形焊垫内侧，进而达到高效植球 的效果；此外，现有装置结构相对比较简单，植球效果好，占地面积小，便于进行小批量植球作业，同 时还能够降低小批量植球作业时对于原料的消耗，适于大批量推广生产。 3 3 CN 213071070 U 说明书 2/3页 附图说明 [0015] 图1为本实用新型真空底座的结构示意图； [0016] 图2为本实用新型刷膏网板的结构示意图； [0017] 图3为本实用新型植球网板的结构示意图； [0018] 图4为本实用新型基板的结构示意图。 [0019] 附图标记： [0020] 图中：1、线、植球网 板孔；7、基板；8、基板球形焊垫。 具体实施方式 [0021] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式 并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要 限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不 必要地混淆本实用新型的概念。 [0022] 如图1‑4所示，本实用新型提供一种BGA手动植球治具，包括线的内侧设置有基板球形 焊垫8，基板7的外壁设置有安装卡，且刷膏网板3和植球网板5的外壁设置有与基板7外壁安 装卡相适配的安装槽。 [0023] 本实施例中，需要说明的是，定位针2设置在线的外壁之间接触；定位针2的设置能够使线利用线从 而使其达到表面平整，进而便于对其刷助焊剂和植球。 [0024] 本实施例中，需要说明的是，刷膏网板3和植球网板5均能够与基板7进行卡接；刷 膏网板3和植球网板5分别与基板7进行卡接能够分布进行刷膏和植球操作，简单易操作且效 率高。 [0025] 本实施例中，需要说明的是，刷膏网板3的内侧设置有刷膏网板孔4，且刷膏网板孔 4在刷膏网板3内侧的位置与基板球形焊垫8在基板7内侧的位置相同；刷膏网板孔4与基板 球形焊垫8位置相对的设置便于增加刷膏的准确性，同时能降低对于原料的消耗，解决了 现有装置在植球时耗材较严重的问题。 [0026] 本实施例中，需要说明的是，植球网板5的内侧设置有植球网板孔6，且植球网板孔 6在植球网板5内侧的位置与基板球形焊垫8在基板7内侧的位置相同；植球网板孔6和基板 球形焊垫8位置相对的设置，便于锡球穿过植球网板孔6落到基板球形焊垫8的内侧，进而能 够保证该装置在植球时的准确性。 [0027] 本实用新型的工作原理及使用流程：先利用线的位 置进行限定，使基板7表面平整，再将刷膏网板3盖在基板7的外侧，并开始刷膏作业，待助焊 剂刷好后将刷膏网板3取下，再将植球网板5盖在基板7外侧并倒入锡球，同时手动晃动该装 置使锡球穿过植球网板孔6落在基板球形焊垫8内侧，利用助焊剂粘附力使锡球固定在基板 7上，即可。 [0028] 应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实 用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的 4 4 CN 213071070 U 说明书 3/3页 情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围以内。此外， 本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的 等同形式内的全部变化和修改例。 5 5 CN 213071070 U 说明书附图 1/2页 图1 图2 图3 6 6 CN 213071070 U 说明书附图 2/2页 图4 7 7
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