【48812】教你怎么调试BGA返修台的温度曲线

  教你怎么调试 BGA 返修台的温度曲线现在 smt 常用的锡有两种即有铅和无铅成份为： 铅 Pb 锡 SN 银 AG 铜 CU。 有铅锡珠Sn63Pb37融点183° , 无铅锡珠 Sn96. 5Ag3Cu0. 5融点217° 3. 调整温度时咱们该把测温线 BGA 和 PCB 之间， 而且保证测温线前端的部分都去。 4. 植球时， 在对 BGA 外表要涂少数的助焊膏， 钢网 、 锡球、 植球台要保证清洁枯燥。 5. 助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6. 在做板之前要保证 PCB 和 BGA 都没有 潮气， 是枯燥、 烘烤过的。 7. 国际上的环保标明是 ROSS ， 假如 PCB 中含有此标明， 咱们...

  教你怎么调试 BGA 返修台的温度曲线现在 smt 常用的锡有两种即有铅和无铅成份为： 铅 Pb 锡 SN 银 AG 铜 CU。 有铅锡珠Sn63Pb37融点183 , 无铅锡珠 Sn96. 5Ag3Cu0. 5融点217 3. 调整温度时咱们该把测温线 BGA 和 PCB 之间， 而且保证测温线前端的部分都去。 4. 植球时， 在对 BGA 外表要涂少数的助焊膏， 钢网 、 锡球、 植球台要保证清洁枯燥。 5. 助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6. 在做板之前要保证 PCB 和 BGA 都没有 潮气， 是枯燥、 烘烤过的。 7. 国际上的环保标明是 ROSS ， 假如 PCB 中含有此标明， 咱们也能够认为此 PCB 为无铅制程所做。 8. 在焊接 BGA 时， 要在 PCB 上涂改均匀助焊膏， 无铅铅芯片焊接时能够稍多涂些。 9. 在焊接 BGA 时， 要注意 PCB 的支撑， 卡板时不要卡的太紧， 要预留出 PCB 受热胀大的空隙。 10. 有铅锡与无铅锡的首要差异： 熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃） 有铅流动性好， 无铅较差。 危害性。 无铅即环保， 有铅非环保 11. 助焊膏的效果1助焊 2去除BGA和 PCB外表的杂质和氧化层， 使焊接效果愈加杰出。 12. 底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗， 能够用干布、 镊子、 进行清洁！ 温度调整具体： 一般的返修用曲线分为： 预热、 升温、 恒温、 融焊、 回焊五个阶段， 下面介绍一下测验到曲线不合格怎么调整， 一般咱们将曲线、 前期的预热和升温段为一个部分， 这个部分的效果在于削减 pcb 的温差， 去除湿气避免起泡， 避免热损坏的效果， 一般温度要求是： 当第二段恒温时刻运转完毕咱们测验锡的温度要在（无铅： 160~175℃， 有铅： 145~160℃） 之间， 假如偏高， 就阐明咱们设定的升温段温度偏高， 能够将升温段的温度下降些或时刻缩短些。 假如偏低， 能够将预热段和升温段的