效时BGA返修台温度调节docx

  在这里给大家介绍一下我们效时公司的bga返修台温度调节方法，希望能给使用我们公司效时bga返修台温度调节设备的客户一些帮助。

  首先不管我们拆焊的是怎样的pcb板子、bga芯片我们的目的是要将bga芯片和pcb板之间的锡球融化掉。而在目在这里给大家介绍一下我们效时公司的bga返修台温度调节方法，希望能给使用我们公司效时bga返修台温度调节设备的客户一些帮助。

  首先不管我们拆焊的是怎样的pcb板子、bga芯片我们的目的是要将bga芯片和pcb板之间的锡球融化掉。而在目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅（化学公式为：铅Pb;）对于这两种锡锡熔点和特性是有特定标准的（见

  表一），所以我们在bga芯片的返修时的温度曲线设定的标准就是要达到锡融化和融接好的特性规格以内。

  在我们机器的温度设置里设定的温度是指启动加热是的风口的风温，风温吹在bga芯片的表面然后导热到锡球，锡球接受到的温度会因为bga芯片的大小、厚薄、材质和导热性能的不同而不一样，所以我们要利用机器所带的测温线来测得加热时锡球的温度（以上曲线图中的温度指的也是实测的锡球温度）通过分析栏（图1）我们大家可以看到测试的结果然后对照（表一）中锡的特性来判断是不是达到了焊接要求如果不符合标准要求那么我就要经过仔细修改设定温度来改变。

  一般的返修用曲线分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段，下面介绍一下测试到曲线不合格如何调整，

  前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的作用在于减少pcb的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：第二段运行结束我们测试锡的温度要在（无铅：160-175C,有铅：

  145~160c）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将第一段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。

  恒温段为一个部分，一般我们恒温段的温度设定要比升温段要低些，这样的目的是让锡球内部的温度保持一个缓慢升温达到恒温的效果。这个部分的作用在于活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的测试锡的温度要求在（无铅：170~185c,有铅：145~160c）如果偏高，可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短,能够最终靠加长或缩短恒温段时间来调整解决。