一种用于BGA的除锡装置制造方法及图纸
本实用新型专利技术公开了一种用于BGA的除锡装置，包括中心旋转机架、第一供料装置、第二供料装置、除锡机构和收纳装置；中心旋转机架设置在中央位置；第一供料装置设置在中心旋转机架后方；第二供料装置设置在中心旋转机架右侧；除锡装置设置在中心旋转机架的前方；收纳装置设置在中心旋转机架的左侧；中心旋转机架通过旋转机构把PCB板从供料位带到除锡装置，再带至收纳装置；本实用新型专利技术的优点是：本实用新型专利技术可自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡机构，且可自动地收纳除锡机构已加工的PCB板。
：SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)生产是目前电子组装行业最流行的一种生产方式。SMT生产的全部过程中步骤繁多，易形成空洞、偏移、桥连等焊接缺陷，造成SMT生产的产品BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)需在生产中维修，同时电子科技类产品在使用的过程中亦易造成BGA损坏，需售后维修。目前，BGA维修过程中需采用烙铁拆除的方式将BGA从PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上拆下，即人工将BGA从PCB上拆除并将拆除好的BGA涂抹助焊剂放在工作台上，再通过高温烙铁加锡线将BGA上残留的焊锡拖干净。该过程中需工人一手执吸锡线，一手执烙铁，自动化程度低。另外，上述BGA维修规程中，烙铁在加热除锡过程中需要和吸锡线一起非间接接触焊盘表面，容易对焊盘表面的触点造成致命性损坏，造成BGA报废。再者，BGA随科学技术的发展而趋于小尺度，造成上述手工操作的方法难以达到BGA尺度对除锡精度的要求。而且，上述BGA返修过程中，烙铁表面温度不均匀，温度稳定性差， 除锡效果差，易发生高温爆板、低温焊盘脱落的情况。同时，上述人工维修的方式还存在耗费吸锡线的缺陷。综上所述，如何提供一种除锡装置，以避免人工手持操作工具做相关操作，提高除锡的自动化程度，以及如何提供一种应用上述除锡装置的SMT生产设备，是本领域技术人员亟待解决的问题。为解决上述技术问题，申请号为CN3.8的技术公开了一种SMT生产设备的除锡装置，包括底座、悬臂和发热自动除锡部件；悬臂设置在底座上，悬臂包括固定臂和旋转臂；固定臂的端部固定在底座上；旋转臂通过其端部能够转动的设置在固定臂的自由端出；发热自动除锡部件包括固定在旋转Z轴一端，旋转Z轴的另一端设置在旋转臂的自由端；发热自动除锡固件能够加热锡料，并将融化的锡料吸取回收。该除锡装置中，发热自动除锡部件可以在一定程度上完成加热锡料，并将融化锡料吸取回收，避免用户手持烙铁和吸锡线操作，提高除锡操作的自动化程度。本技术还提供一种SMT生产设备，其应用了上述除锡装置，提高了BGA维修的自动化程度。
：本技术所解决的技术问题：如何自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡装置的加工平台，如何自动地收纳除锡装置加工平台上已加工的贴装有BGA的PCB板。为达到上述目的，本技术提供了一种用于BGA的除锡装置，包括PCB板、中心旋转机架、第一供料装置、第二供料装置、除锡机构和收纳装置；中心旋转机架设置在中央位置；第一供料装置设置 在中心旋转机架后方；第二供料装置设置在中心旋转机架右侧；除锡机构设置在中心旋转机架的前方；收纳装置设置在中心旋转机架的左侧；除锡机构包括支座和除锡机；所述支座包括一对左右设置的纵向支架和横向支架；一对纵向支架之间水平固定有除锡固定板；除锡机包括第二电机、固定在第二电机输出轴上的旋转轴、安装在旋转轴底端的隔热罩壳、安装在隔热罩壳上的热风供给组件、安装在隔热罩壳内的吸锡组件；所述热风供给组件包括用于加热空气的发热芯，发热芯固定在热风管内，热风管内设有热风混合腔管，热风混合腔管的底端固定有与热风混合腔管连通的热风嘴；所述吸锡组件包括吸嘴、与吸嘴连通的吸锡管、用于储存吸嘴通过吸锡管回收的锡渣的收纳盒，所述吸嘴通过吸嘴安装法兰固定在热风管内，所述吸嘴由热风混合腔插入热风嘴内；横向支架纵向滑行设置在一对纵向支架上；除锡机通过竖直向下设置的第二电机横向滑行设置在横向支架上；所述中心旋转机架包括底座和十字架中心支架；所述底座包括第一气缸和第一电机；所述第一气缸竖直向上；第一电机固定在第一气缸的活塞杆上；十字架中心支架中心水平固定在第一电机的输出轴上；所述十字架中心支架的四个支杆均固定有水平向外设置的第二气缸；所述第二气缸的活塞杆上固定有连接块；所述连接块的下端面上固定有吸盘；吸盘的下端面上固定有若干物料吸嘴；第一供料装置和第二供料装置结构相同；第一供料装置包含第一限位框和第一供料气缸；所述第一限位框包括四个竖直设置的第一角钢；四个角钢组成一个四方形；所述第一供料气缸竖直向上设置在所 述第一限位框底面的中心；第二供料装置包含第二限位框和第二供料气缸；所述第二限位框包括四个竖直设置的第二角钢；四个第二角钢组成一个四方形；所述第二供料气缸竖直向上设置在所述第二限位框底面的中心；收纳装置包含支撑底板、第三限位框、提升装置和收纳箱；所述第三限位框包括四个竖直设置在支撑底板上的第三角钢；第三角钢组成一个四方形；提升装置包含一对前后竖直设置的滑行气缸；滑行气缸的滑行块上水平固定有提升块；收纳箱插设在第三限位框内并放置在提升块上；所述收纳箱内部设置有腔体并且其右端面和上端面不封口；所述收纳箱前后内壁面上均匀固定有若干支撑板；相邻支撑板之间活动式插设有料盘；所述料盘上端面上均匀开设有若干PCB槽；所述支撑底板纵向滑行设置在中心板上；中心板横向滑行设置在横向导轨上。作为上述技术方案的优选，横向支架呈倒置的“凵”字形，横向支架的左支脚下部的左端面上水平向右固定有第三电机，第三电机输出轴上固定有第一齿轮；横向支架的右支脚下部左端面上成型有第一导轨；左侧的纵向支架上部的左端面开设有纵向设置的第一齿条槽；第一齿条槽上壁面上成型有第一齿条；第一齿条与第一齿轮啮合；右侧的纵向支架上部的右端面开设有纵向设置的第一导槽；第一导轨插设在第一导槽中；横向支架的左支脚上部的左端面上水平向右固定有第四电机；横向支架的上支架下端面上开设有第二导槽；第二导槽的左右侧壁之间枢接有第一螺纹杆；第二电机上部螺接在第一螺纹杆； 第一螺纹杆与第四电机的输出杆固连。作为上述技术方案的优选，支撑底板下端面上横向开设有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导槽；中心板上端面上横向成型有截面积为上宽下窄的等腰梯形的第四导轨；中心板下端面上成型有横向导槽；中心板前端面上固定有横向滑行驱动装置；第四导轨插设在第四导槽内；横向导轨插设在横向导槽内；横向导轨上固定有纵向滑行驱动装置。作为上述技术方案的优选，收纳箱前后两侧壁上端固定有连接卡槽，连接卡槽活动式插设有上封盖。作为上述技术方案的优选，上封盖包括封盖板和提拉手柄，提拉手柄固定在封盖板的上端面上。本技术的有益效果在于：本技术可自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡机构，且可自动地收纳除锡机构已加工的PCB板。附图说明：图1为本技术的俯视的结构示意图；图2为本技术的正视的结构示意图；图3为本技术的侧视的结构示意图；图4为本技术的收纳箱53的右侧视的结构示意图；图5为本技术的上封盖61的俯视的结构示意图；图6为本技术的上封盖61的侧视的结构示意图；图7为本技术的滑行气缸55的侧视的结构示意图；图8为本技术的滑行气缸55的正视的结构示意图；图9为本技术的除锡机构的剖面的结构示意图；图中，10、中心旋转机架；11、底座；111、第一电机；112、第一气缸；12、第二气缸；121、吸盘；13、十字架中心支架；20、第一供料装置；21、第一角钢；30、第二供料装置；31、第二角钢
一种用于BGA的除锡装置，包括PCB板(60)、中心旋转机架(10)、第一供料装置(20)、第二供料装置(30)、除锡机构(40)和收纳装置(50)；中心旋转机架(10)设置在中央位置；第一供料装置(20)设置在中心旋转机架(10)后方；第二供料装置(30)设置在中心旋转机架(10)右侧；除锡机构(40)设置在中心旋转机架(10)的前方；收纳装置(50)设置在中心旋转机架(10)的左侧；除锡机构(40)包括支座(41)和除锡机(42)；所述支座(41)包括一对左右设置的纵向支架(411)和横向支架(412)；一对纵向支架(411)之间水平固定有除锡固定板(413)；除锡机(42)包括第二电机(421)、固定在第二电机(421)输出轴上的旋转轴(422)、安装在旋转轴(422)底端的隔热罩壳(423)、安装在隔热罩壳上的热风供给组件、安装在隔热罩壳(423)内的吸锡组件；所述热风供给组件包括用于加热空气的发热芯(4251)，发热芯(4251)固定在热风管(4252)内，热风管(4252)内设有热风混合腔管(4253)，热风混合腔管(4253)的底端固定有与热风混合腔管(4253)连通的热风嘴(4254)；所述吸锡组件包括吸嘴(4241)、与吸嘴(4241)连通的吸锡管(4242)、用于储存吸嘴通过吸锡管(4242)回收的锡渣的收纳盒(4243)，所述吸嘴(4241)通过吸嘴安装法兰固定在热风管(4252)内，所述吸嘴(4241)由热风混合腔(4253)插入热风嘴(4254)内；横向支架(412)纵向滑行设置在一对纵向支架(411)上；除锡机(42)通过竖直向下设置的第二电机(421)横向滑行设 置在横向支架(412)上；其特征是：所述中心旋转机架(10)包括底座(11)和十字架中心支架(13)；所述底座(11)包括第一气缸(112)和第一电机(111)；所述第一气缸(112)竖直向上；第一电机(111)固定在第一气缸(112)的活塞杆上；十字架中心支架(13)中心水平固定在第一电机(111)的输出轴上；所述十字架中心支架(13)的四个支杆均固定有水平向外设置的第二气缸(12)；所述第二气缸(12)的活塞杆上固定有连接块；所述连接块的下端面上固定有吸盘(121)；吸盘(121)的下端面上固定有若干物料吸嘴；第一供料装置(20)和第二供料装置(30)结构相同；第一供料装置(20)包括第一限位框和第一供料气缸；所述第一限位框包括四个竖直设置的第一角钢(21)；四个角钢(21)组成一个四方形；所述第一供料气缸竖直向上设置在所述第一限位框底面的中心；第二供料装置(30)包括第二限位框和第二供料气缸(32)；所述第二限位框包括四个竖直设置的第二角钢(31)；四个第二角钢(31)组成一个四方形；所述第二供料气缸(32)竖直向上设置在所述第二限位框底面的中心；收纳装置(50)包括支撑底板(51)、第三限位框、提升装置和收纳箱(53)；所述第三限位框包括四个竖直设置在支撑底板(51)上的第三角钢(52)；第三角钢(52)组成一个四方形；提升装置包含一对前后竖直设置的滑行气缸(55)；滑行气缸(55)的滑行块上水平固定有提升块(551)；收纳箱(53)插设在第三限位框内并放置 在提升块(551)上；所述收纳箱(53)内部设置有腔体并且其右端面和上端面不封口；所述收纳箱(53)前后内壁面上均匀固定有若干支撑板(532)；相邻支撑板(532)之间活动式插设有料盘(54)；所述料盘(54)上端面上均匀开设有若干PCB槽(541)；所述支撑底板(51)纵向滑行设置在中心板(561)上；中心板(561)横向滑行设置在横向导轨(571)上。
1.一种用于BGA的除锡装置，包括PCB板(60)、中心旋转机架(10)、第一供料装置(20)、第二供料装置(30)、除锡机构(40)和收纳装置(50)；中心旋转机架(10)设置在中央位置；第一供料装置(20)设置在中心旋转机架(10)后方；第二供料装置(30)设置在中心旋转机架(10)右侧；除锡机构(40)设置在中心旋转机架(10)的前方；收纳装置(50)设置在中心旋转机架(10)的左侧；除锡机构(40)包括支座(41)和除锡机(42)；所述支座(41)包括一对左右设置的纵向支架(411)和横向支架(412)；一对纵向支架(411)之间水平固定有除锡固定板(413)；除锡机(42)包括第二电机(421)、固定在第二电机(421)输出轴上的旋转轴(422)、安装在旋转轴(422)底端的隔热罩壳(423)、安装在隔热罩壳上的热风供给组件、安装在隔热罩壳(423)内的吸锡组件；所述热风供给组件包括用于加热空气的发热芯(4251)，发热芯(4251)固定在热风管(4252)内，热风管(4252)内设有热风混合腔管(4253)，热风混合腔管(4253)的底端固定有与热风混合腔管(4253)连通的热风嘴(4254)；所述吸锡组件包括吸嘴(4241)、与吸嘴(4241)连通的吸锡管(4242)、用于储存吸嘴通过吸锡管(4242)回收的锡渣的收纳盒(4243)，所述吸嘴(4241)通过吸嘴安装法兰固定在热风管(4252)内，所述吸嘴(4241)由热风混合腔(4253)插入热风嘴(4254)内；横向支架(412)纵向滑行设置在一对纵向支架(411)上；除锡机(42)通过竖直向下设置的第二电机(421)横向滑行设 置在横向支架(412)上；其特征是：所述中心旋转机架(10)包括底座(11)和十字架中心支架(13)；所述底座(11)包括第一气缸(112)和第一电机(111)；所述第一气缸(112)竖直向上；第一电机(111)固定在第一气缸(112)的活塞杆上；十字架中心支架(13)中心水平固定在第一电机(111)的输出轴上；所述十字架中心支架(13)的四个支杆均固定有水平向外设置的第二气缸(12)；所述第二气缸(12)的活塞杆上固定有连接块；所述连接块的下端面上固定有吸盘(121)；吸盘(121)的下端面上固定有若干物料吸嘴；第一供料装置(20)和第二供料装置(30)结构相同；第一供料装置(20)包括第一限位框和第一供料气缸；所述第一限位框包括四个竖直设置的第一角钢(21)；四个角钢(21)组成一个四方形；所述第一供料气缸竖直向上设置在所述第一限位框底面的中心；第二供料装置(30)包括第二限位框和第二供料气缸(32)；所述第二限位框包括四个竖直设置的第二角钢(31)...