【48812】BGA除锡植球自动化返修线

  当时方位 :主页BGA返修设备除锡植球设备

  X-Ray检测设备是一种常见的电子元器件职业查验测验仪器，用于检测电子元器件的结构和组件的定位、焊接状况等内容。它可以敏捷、精确地检测出电子元器件内部的结构和组件的方位，以及焊接状况等。X-Ray检测设备...【检查概况】

  BGA除锡植球自动化返修线是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具有全自动除锡植球返修才能，可兼容多种尺度和多种球径（0.3-0.76mm）产品，全体设备包括包括上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功用。全体设备为全自动化返修线，由多台设备组合而成，人机操控，各工序均有对应的传感器等进行运转监测报警。以确保全体设备平稳安全自动化运转。