【48812】BGA失效剖析与改善对策

  ，它包含器材出产的根本工艺，规划，资料，运用和办理等方面的有关改善，以便消除

  根底学习 /

  及实战事例 /

  （Ball Grid Array）是一种高密度的外表贴装封装技能，它将芯片的引脚用焊球替代，并以网格状摆放在芯片的底部，经过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘衔接。但是，

  焊点不良或许由多种要素引起，包含规划、资料、工艺和设备等方面。以下是一些主张，以

  办法 /

  PLL Frequency Synthesizers:Phase Noise Issues and Wide-band

  【书本评测活动NO.39】仓颉编程快速上手 开发者的第一个仓颉言语程序