BGA的回流焊温度曲线的设定

  在 电 子 发 展 的 今 天 ，ＢＧＡ 装 器 件 的 应 用 越 来 越 封 广 ，虽 然用 传统 的Ｓ 进 行Ｂ 贴装 时 ，工艺 过程不 需要 ＭＴ ＧＡ 改 变 ， 但 由 于 ＢＧＡ 封 装 与 正 常 的 表 面 安 装 器 件 的 （ ＭＤ）不 同 ，因 此 ，Ｂ 在 实 际应 用 中也 有 一些 特 殊 Ｓ ＧＡ 性。

  热 ，以达 到 回流 焊所 要 求 的温度 曲线 。但 Ｂ 封 装 与其 它 ＧＡ

  Ｂ ＧＡ由于 封 装 与 通常Ｓ 封 装 有 较 大 的 不 同 ，主要 ＭＤ

  器件 区别很 大 ，其所 有 的焊 点均位 于封 装 体 与Ｐ Ｂ 间 ， Ｃ 之

  焊 点 的加 热主 要通 过 封 装体 与Ｐ 的热 传 导 作用 。热 传 导 ＣＢ 速 率 取 决 于 材 料 的 厚 度 和 物 理 性 质 。 因此 ，不 同形 式 的

  ＢＧＡ， 因 其 材 料 不 同 对 焊 点 的 加 热 速 率 也 不 相 同 ，但

  在 封 装 形 式 上 ，Ｂ 与 通 常 Ｓ ＧＡ ＭＤ的 区 别 在 于 ，

  与正 常的 Ｓ 返 修 相比 ，ＢＧＡ 返 修 难度 较 大 ，返 ＭＤ 的

  回流 焊 曲线 主要 根 据 使 用焊 膏 的温 度 曲线 ，Ｐ Ｂ Ｃ 板 的材 料 （ 塑料 、陶瓷 、金属 Ｊ 、厚度 、是否 多层板 、尺 寸 大 小 ，元 器 件 的 密 度 、 元 器 件 的 大 小 以及 有 无Ｂ Ａ Ｇ 、 Ｃ Ｐ Ｓ 等特殊 元 器 件来进 行设 置。根 据我 们 所 用焊膏 的 曲线

  由于Ｂ Ａｊ出端 结 构和位 置 不 同 ，其 球 形 引 出端 在 Ｇ ￣ ｌ

  下 。因此 ，Ｂ 在贴 装检测 时需采 用背 光 反射 检验方式 ， ＧＡ 我 司采 用Ｙ Ｌ ８ １ Ｖ 一 ８ｌ 。 完成

  至 少 有两 个 热 电偶 是 用 于 Ｂ 的 ，经过 测 试 观 看 ２ 曲线 ＧＡ 条 是 否 出现 延 时 ，延 时 过大 ，可能 出现 Ｂ 焊 球温 度 偏低 或 ＧＡ 刚熔 化 不久 ，就进 入冷 却 区 ，容 易 出现冷 焊等 焊 接 不 良的

  现象。 所 以温 度 曲线 也 需作 相应 调 整 ，这 时应 降低 回流 区 的

  Ｂ 在 焊 接 时 热 屏 蔽效 应 比 通 常 的Ｓ 严 重 ， ＧＡ ＭＤ

  Ｂ 与其 它元 器件 的热兼 容一致性 不 容 易控制 。 ＧＡ ４、 Ｂ ＧＡ的返 修难度 较大

  峰 值温 度 和增加 焊接 时 间 ，但 其峰 值温 度 和增 加 焊接 时 ， 必 须 满足 使 用 锡膏 的温 度 曲 线 要

  焊 接 在Ｓ 中 非 常 重 要 的 ，Ｂ 的 焊 接 显 得 更 为重 ＭＴ ＧＡ 要 ，焊接通 常在 回流 焊 中完成 ，回流焊 本 质上 讲是 一 个热

  的 传递 过程 ，就是 将 所有Ｓ 上 的焊 点升 温至 焊盘 熔 点 以 ＭＤ 上使 熔 化形 成焊 点 。对 于Ｂ 的焊 点也 必须 相 对均 匀地 受 ＧＡ

  之 间 的 温差 必须 在 ２ 之 内 。 四至 六 个热 电偶 的 测温 仪 ， ℃

  Ｂ Ａ 引 出端 以球 珊 阵 列形 式 分 布 在 Ｂ Ａ ｂ 的底 面 ， Ｇ 的 Ｇ ＃壳

  来调整 回流 焊机 各温 区 的参 数 ，使 其 与焊 膏 的 曲线 一致 ， 这样我们 可 以得 到一条 理想 的回流焊 曲线 。

  Ｉ 已 鞫 圃 、，ｌ ． Ｈｃ Ｂ 圃 脚 ＾．Ｐ ｃ ． 圜 ，ｃ ｃ 。 Ｎ 、 ＾

  Ｂ 封装 体有～ 定 的热 容 量 ，所 以Ｂ Ａ ＧＡ Ｇ 的实际 焊接 温度 比

  ＃ ￣ Ｐ Ａ的温 度 要 低 ，加 上 回流 焊 的加 温 斜 率 不断 在 变 Ｉ ６ ＣＢ ＇ 化 ，Ｂ 焊点 的温度 的～ 定 的延 时 。 ＧＡ 对于Ｂ 焊 接温 度 测试 ，要 从 电路 板底 部 开始 ，在 内 ＧＡ 圈 和 外圈ＢＧＡ 焊盘上 钻孔 ，并把 热 电偶推 到接 近 表面 的最 高 点 ，测 量Ｂ 焊球 的温 度 ，内圈和外 圈Ｂ 焊球 ，彼 此 ＧＡ ＧＡ