【48812】媒体称LG Innotek正在韩国建造FC-BGA出产线下一年下半年量产

  原标题：媒体称LG Innotek正在韩国建造FC-BGA出产线，下一年下半年量产

  12月19日音讯，据数码日报，LG Innotek正在预备FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）事务，该事务已被视为一个新的收入来历。业内人士称，LG Innotek正在庆尚北道龟尾工厂建造FC-BGA出产线。方案从下一年下半年开端量产。

  FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)是一种用于半导体封装的印刷电路板，这技能也是图形加快芯片最主要的封装格局，可通过将高密度半导体芯片衔接到主板上来传输电信号和供电，大多数都用在衔接高性能和高密度的CPU和GPU，但因为技能困难导致非常贵重。

  迄今为止，FC-BGA商场一向由全球最大的印制电路板开发和出产的专业厂家日本揖斐电株式会社(IBIDEN)、Shinko Denki以及韩国Hana Micron主导，但三星电机、大德电子、高丽电路等企业正在大举出资布局，特别是三星电机从上个月开端出货服务器用FC-BGA，跃升至全球领先水平。

  自郑哲东就任社长后，LG Innotek便退出了高密度电路板(HDI)和发光二极管(LED)范畴，不断重组工作结构后挑选FC-BGA作为新的增长点，并在本年2月决定向该范畴出资4130亿韩元，慎重进入商场。

  据介绍，LG Innotek具有相似制作工艺的射频(RF)封装体系(SiP)基板和第5代(5G)移动通讯毫米波天线封装(AiP)基板方面堆集的才能，信任该公司在出产FC-BGA产品方面也会愈加称心如意。

  LG Innotek在本年6月以2834亿韩元收买了LG电子的龟尾A3工厂，并以此作为FC-BGA出产基地。从那时起，它就开端订货制作设备并预备专用出产线月，他们也向全世界展现了其FC-BGA原型。虽然因为设备交给延期导致进展比预期更晚，但估计LG从下一年开端便可出产此类产品。（IT之家）