【48812】bga返修台植球流程

  BGA 返修台植球流程 1 主板上的电池和塑料一定要取掉 拆掉 2 住主板上要取下的 BGA 芯片底部参加助焊剂 3 把主板平放到 BGA 返修台上， 而且跟据主板是有铅仍是无铅， 调好加热温度。 一般无铅是 210—230度 有铅是 180—200 度， 风速也调到适宜的档位。 全部搞好后加热。 4 待温度到达锡球熔点后， 用真空吸笔取出芯片， 且关掉 BGA 返修台中止加热， 等候芯片和主板冷却后，用焊膏整理外表的锡， 芯片和主板的焊盘到达平坦为主。 然后用洗板水， 对芯片和主板上的焊盘进行整理洗刷。 5 清洗完后在芯片外表， 上一层很薄的焊膏， 上好后用准备好的钢网上到芯片外表使钢...

  BGA 返修台植球流程 1 主板上的电池和塑料一定要取掉 拆掉 2 住主板上要取下的 BGA 芯片底部参加助焊剂 3 把主板平放到 BGA 返修台上， 而且跟据主板是有铅仍是无铅， 调好加热温度。 一般无铅是 210230度 有铅是 180200 度， 风速也调到适宜的档位。 全部搞好后加热。 4 待温度到达锡球熔点后， 用真空吸笔取出芯片， 且关掉 BGA 返修台中止加热， 等候芯片和主板冷却后，用焊膏整理外表的锡， 芯片和主板的焊盘到达平坦为主。 然后用洗板水， 对芯片和主板上的焊盘进行整理洗刷。 5 清洗完后在芯片外表， 上一层很薄的焊膏， 上好后用准备好的钢网上到芯片外表使钢网在焊膏的效果下贴在芯片外表， 然后倒入锡球， 保证芯片外表每个焊点上都有锡球， 在把多于的锡球去掉。 6 把上好球的芯片放入加热板中， 在平放入 BGA 返修台中， 加热。 待温度到达后， 中止加热。 冷却后取出芯片。 7 把主板平放到 BGA 返修台中， 在把取出的芯片正确平放在焊盘里， 全部准备好后， 开端对芯片加热，温度到达就中止加热， 冷却后取出主板， 通电试机。