【48812】BGA植球工艺流程

  要用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清洗收拾洁净、平坦，可选用BGA返修台拆焊编织带和扁铲

  一般状况选用高沾度的水溶性BGA助焊剂，起到粘接和BGA助焊膏效果，应确保印刷后

  BGA助焊剂图形明晰、不漫流。有时也可以运用BGA焊膏替代，选用BGA焊膏时BGA焊膏的

  印刷时选用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺度要根据球径和球距确认，印刷结束必

  挑选焊球时要考虑焊球的资料和球径的尺度。现在PBGA焊球的焊膏资料一般都是

  63Sn/37Pb，与现在再流焊运用的资料是共同的，因而一定要挑选与BGA器材焊球资料共同的

  焊球尺度的挑选也很重要，若运用高粘度助焊剂，应挑选与BGA返修台器材焊球相同

  直径的焊球；若运用焊膏，应挑选比BGA返修台器材焊球直径小一些的焊球。

  把印好助焊剂或焊膏的BGA器材放置在作业台上，助焊剂或BGA焊膏面向上。预备一块

  BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺度应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架

  高，放置在印好助焊剂或BGA焊膏的BGA返修台器材上方，使模板与BGA之间的间隔等于或

  略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把剩余的焊球用镊子拨（取）

  假如有植球器，挑选一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺度应比焊球直径大

  0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把剩余的焊球从模板上滚到植球器

  把植球器放置在作业台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA返修台器材吸在吸嘴上，依照贴

  装BGA的方法来进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA返修台器材贴装到植球器模板外表的焊球

  上，然后将BGA返修台器材吸起来，凭借助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA返修台器材相

  应的焊盘上。用镊子夹住BGA返修台器材的外边框，封闭真空泵，将BGA返修台器材的焊球

  加工模板时，将模板厚度加厚，并略扩大模板的开口尺度，将焊膏直接印刷在BGA返修

  把印好助焊剂或焊膏的BGA器材放置在作业台上，助焊剂或BGA焊膏面向上。好像贴片

  进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器材上了。完结植球工艺后，应将BGA返修台器材

  BGA的焊接质量检验需求X光或超声波查看设备，在没有查看设备的的状况下，可通过

  假如焊球形状不规矩，有歪扭现象，阐明温度不行，焊接不充分，焊料再活动时没有充

  把焊好的BGA的外表拼装板举起来，对光平视BGA返修台四周，调查是不是透光、BGA返

  修台四周与PCB之间的间隔是否共同、调查BGA焊膏是否彻底消融、焊球的形状是否规矩、

  焊球陷落程度：陷落程度与焊接温度、BGA焊膏量、焊盘巨细有关。在焊盘规划合理的

  状况下，再流焊后BGA返修台底部与PCB之间间隔比焊前陷落1/5-1/3归于正常。假如焊球