【48812】PCB熔锡不良现象背面的失效机理

  #1为失效样品，取#1样品中的RG11；#2为非同周期PCB板，取#2样品中的C37。

  阐明：#1样品RG11失效方位出现无Sn潮湿状况或退潮湿状况，PAD面平坦，有显着助焊剂残留。器材焊端均有显着的Sn潮湿。

  阐明：#1样品RG11未潮湿PAD，外表平坦，且有显着的助焊剂残留。这阐明在回流初期，Sn与这个面产生过效果。但因为潮湿不良，导致焊锡无附着或退潮湿反常。

  阐明：对失效PAD进行成分剖析，未发现反常元素， C元素约占30%（助焊剂首要成分之一）。

  金相剖析：#1样品RG11进行切片金相剖析，不潮湿点的焊锡首要收缩到器材端子的方位（图示），PCB PAD上不潮湿。潮湿杰出的焊点延伸出来的PAD上有显着焊锡。

  #1样品RG11未潮湿PAD表层出现合金化状况（IMC层），以Cu、Sn组成，全体份额约40:60，阐明合金层（IMC）构成为Cu6Sn5 。

  2.失效焊点PAD上无显着Sn（锡膏）附着，未发现反常元素， C元素约占30%（助焊剂首要成分之一）；

  3.断面剖析标明未潮湿方位具有典型特征：外表合金化，即IMC层。通过元素剖析，IMC层的Cu、Sn份额约40:60，阐明IMC构成为Cu6Sn5。

  PCB外表Sn镀层厚度不均匀，导致部分方位焊盘外表的镀层合金化，即IMC层（Cu6Sn5）。因为IMC含有很多的Cu，其熔点远高于锡焊料，然后形成焊盘外表可焊性下降，回流焊接时易产生焊盘不潮湿，焊锡爬至器材焊端的现象。

  注：锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效形式。

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