联和存储科技（江苏）有限公司获得半导体芯片测验设备专利提高了出产功率

  金融界2024年11月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，联和存储科技（江苏）有限公司获得一项名为“半导体芯片测验设备”的专利，授权公告号 CN 221977038 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露一种半导体芯片测验设备，该半导体芯片测验设备包含：传送设备和沿传送设备的传送方向顺次设置的加热设备、除锡设备、短路测验设备；其间，传送设备用于传送半导体芯片，加热设备用于对半导体芯片底部的焊锡加热，除锡设备包含除锡带组件和用于驱动除锡带组件移动的驱动组织，除锡带组件用于对半导体芯片底部的焊锡进行擦除，短路测验设备用于和半导体芯片电性衔接并对其进行短路测验。本实用新型半导体芯片主动测验设备完成了主动化除锡，相较于人工手动除锡操作省时省力而且还在同产线上完成了芯片除锡和芯片短路测验的连接作业，无需进行芯片转运，提高了出产功率。

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