【48812】视频解说－－HM65芯片植球办法（BGA植球办法解说）
本课程由迅维电脑修理首席工程师——黄鑫船教师亲身演示了BGA植球办法，以现在最常见的HM65\HM77芯片、0.35cm的锡球为例，具体解说了整个BGA植球进程。
首要将从主板上取下的桥涂少量焊膏，电烙铁加热进行除胶，托平后用洗板水整理洗刷洁净。在芯片的对角上面植两个球，留意风枪的温度和风速。然后在芯片上涂上一层焊膏，将钢网和芯片对准方位，把锡球倒在钢网上，使每一个空里边都有一颗锡球，风枪加热，留意时刻最好控制在30~40秒。冷却后取下钢网，芯片植球就完成了。想了解更多具体的内容，可观看本课程视频教程。
