颀中科技获7家机构调查与研究：合肥厂23年8月2日完成设备进机仪式预计23年3Q进行规划验收和消防专项验收24年1Q量产预计达成BPCP约1万片月产能COF约30百万EA月产能（附调研问答）

  颀中科技9月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月8日接受7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：还在于公司业务按照工艺流程划分,按照制程进行结算,与同行业公司一致。

  答：全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察。显示芯片方面:预计大尺寸部分增量显著,小尺寸温和增长,高阶测试机台稼动率基本满载状态,新开拓市场客户3Q开始量产;非显示芯片方面:CubumpforPMIC市场回升,但需求没有显著增加,DPSforRF前端芯片,争取到新的客户。综上,我们对下半年订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。

  答：从22年度3Q开始公司产品价格有做降价调整,4Q回稳一些,今年1Q在个别专案上微调,目前价格较为稳定。

  答：目前绝大多数都是Turn-key全制程的订单,只有少部分按照每个客户需求和公司实际产能情况做调整,仅包括凸块制造或凸块制造与晶圆测试服务等单项或非全制程组合服务。

  答：合肥厂23年8月2日完成设备进机仪式,预计23年3Q进行规划验收和消防专项验收,24年1Q量产,预计达成BP/CP约1万片/月产能,COF约30百万EA/月产能。

  答：非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司格外的重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域加快速度进行发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,预计今年下半年会完成12吋CuPillar全制程建置。公司全力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,慢慢地加强相关这类的产品的生产能力和规模效应,逐步降低生产所带来的成本,从而提升公司的盈利能力;

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