【48812】全自动BGA芯片除锡机ppt
深圳市卓茂科技 全自动BGA芯片除锡机 全自动BGA芯片除锡机介绍 专为 BGA除锡规划的专业设备，进行BGA外表锡球外表锡球，锡渣清洁 便利 敏捷功率 铲除锡球无传统的吸锡线的作业本钱 选用热风回焊容BGA锡球 选用微电脑温控 设备特色： 本机选用人机界面操作，履行精细参数设定 精度高 自动化程度高 简略易操作 本机选用挂刀作锡渣铲除作业 依据不同的BGA跟换不同的载具 可一起为多片BGA进行一次性铲除作业 机器的标准： 长：580MM 宽：320MM 高：400MM 电压;两相220V 50/60HZ 气压是0.4MPa 联系人：彭彬贵 联系方式 ： 邮箱： * *
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