BGA除锡机

  BGA植球机是一种的自动化设备，大多数都用在半导体行业，将球形金属引线（如锡球）植入IC芯片。这种机器能自动完成取料、植球、分拣、传送等步骤，具有、高稳定和高自动化的特点。 BGA植球机的..

  本公司生产BGA刮锡机BGA下球机，用机器比人工高20倍。度速度都比较快比较好。有需要的老板能联系。以免对你们的生产造成损失。

  BGA芯片自动去锡机，芯片自动分拣机,手机板分类机等系列设备，将目前依靠人工整理排列的工作自动化，且提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，解决效率及品质没办法保证的问题。性能

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  ‍芯片去锡机(QX-500A)简介 ■设备图片 ■应用领域： 应用于BGA类芯片翻新去锡工序，解决人工成本高，产能低，品质不好管控等。 ■实现功能： 1）对含锡渣的BGA芯片进行整理排序

  全自动除锡机BGA除锡机，专为芯片除锡设计的设备，进行,芯片表面自动除锡清扫，除锡干净无残留，率，高产能，替代传统工艺流程，可提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，解决效率

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