【48812】BGA返修工作站 主动除锡机VT-660L

  东莞市崴泰电子有限公司是一家PCBA基板返修设备供货商，致力于为客户供给 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔组件、屏蔽框等元器件返修全体处理方案，让我们的客户运用返修与查看设备，进步质量， 提高功率，增强竞争力。东莞市崴泰电子有限公司首要供给BGA返修台，PTH（通孔组件）返修站，全主动BGA除锡机，全主动植球机，BGA锡球氮气回焊炉，PCBA基板除锡机，数控热风枪/预热台,PCBA多功能修理桌，BGA焊接失效分析仪器、X-ray等设备与工艺集成。 东莞市崴泰电子有限公司先后与三星、华为、富士康、HP、台达、金宝电子、仁宝电脑、 USI、BYD、创维、海信、精英电脑、Kitron、栢能集团、信佳集团、百一电子、 研华科技、奇隆电子、铭裕科技、等树立协作共羸的双边关系。

  BGA返修工作站 主动除锡机VT-660L，VT-660L系列BGA除锡机是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行非触摸式铲除，适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC。

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  首要，运用崴泰BGA主动除锡机将BGA PAD点上的残锡进行铲除洁净,确保PAD的平坦性和清洁,才干进行下一步植球动作。崴泰科技BGA主动除锡机选用的对错触摸式的除锡，对PAD零危害，且能够有显着效果地的铲除POP BGA凹洞内的残锡，除锡率到达90%以上。传统手动除锡机在除锡的进程中会呈现以下几个问题：

  2、触摸式除锡,易损害BGA PAD或发生溶解效应,会形成焊接可靠性危险。

  3、手动除锡机在操作的流程中PDA缩铜,操作不良会直接将PAD拉掉落,形成无法修正作废。

  4、手动除锡机在除锡进程中对PAD的损害,会使焊接后的IMC层潮湿不良,易发生裂缝传统除锡机除锡后会呈现裂缝。

  经过以上除锡过程对凹洞型POP除完锡后，接着运用崴泰主动植球机对清洁后的待植球BGA ,依据原锡球球径、成份，挑选正真合适的锡球,再对PAD进行FLUX涂刷(或印刷锡膏)后进行植球作业。