【48812】【职业亮点】兴森科技出资广州FCBGA封装基板出产和研制基地项目；深南电路：南通PCB新工厂、无锡封装基板工厂产能爬坡发展顺畅
广告分割线、兴森科技出资建造广州FCBGA封装基板出产和研制基地项目 项目总出资额估计约60亿
挖贝网2月8日，兴森科技（002436）发公告称，深圳市兴森方便电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年2月8日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于出资建造广州FCBGA封装基板出产和研制基地项目的方案》等相关方案，附和公司在中新广州常识城内建立全资子公司建造广州FCBGA封装基板出产和研制基地项目，分两期建造月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化处理卡脖子技能及产品难题。项目总出资额估计约人民币60亿元。出资项目基本情况：
出资规模：项目总出资金额估计约人民币60亿元，其间固定资产出资总额不低于人民币50亿元。
项目建造周期：项目分两期建造，自取得用地后3个月内发动建造，一期建造工期估计为18个月，终究以实践建造发展为准。
产能及产量：项目分两期建造，一期估计2025年达产，产能为1,000万颗/月，满产产量为28亿元；二期估计2027年末达产，产能为1,000万颗/月，满产产量为28亿元；两期项目算计全体达产产能为2,000万颗/月，满产产量为56亿元。（挖贝网）
深南电路2月8日在出资者互动渠道表明，股票在市场上生意的金额一般遭到多方面要素影响，公司现在出产经营一切正常，南通PCB新工厂、无锡封装基板工厂产能爬坡发展顺畅，未存在其他应发表未发表信息。（每日经济新闻）回来搜狐，检查更加多
