【48812】兴森科技：FCBGA封装基板项目尚处于建造过程中估计珠海基地本年三季度开端批量生产、广州基地本年四季度建成试产
同花顺金融研究中心3月21日讯，有投资者向兴森科技发问， 请问董秘！AIGC推进算力 公司载板产销量有无得到商场正向回应？请表达一下公司助力我国半导体芯片的愿景！
公司答复表明，敬重的投资者，您好！现在印制电路板职业景气量明显下行，需求低迷，公司CSP封装基板产销量受到了必定的影响；FCBGA封装基板项目尚处于建造过程中，估计珠海基地本年三季度开端批量生产、广州基地本年四季度建成试产。感谢您的重视。回来搜狐，检查更加多
