华体会电子竞技_电子游戏厅app是一家专业供应BGA返修设备的厂家,产品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球机,BGA自动除锡机和回焊炉等

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bga返修设备供应商-华体会电子竞技_电子游戏厅app

深圳市鼎华科技发展有限公司

  光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移,手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更便利简单

  具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间

  高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线做多元化的分析纠正

  适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

  光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移,外接4个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠

  光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移,激光定位,放置主板一步到位

  光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片。

  光学对位采用双视觉全自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装

  1. 触屏操作,程序预先内置,无须专业方面技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得很简单; 2. 三温区独立控温,PCB两面都有器件也不可能影响返修; 3. 进口发热芯,经久耐用,控温精准,绝无虚焊假焊; 4. 超大发热面积,适应任何大小不一样的尺寸的PCB维修; 5. 配备万能支架,轻松放置任何外形的PCB; 6. 配置外接测温接口,随时对 PCB 或芯片表明上进行温度检测,加热温度更精准;

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