【48812】凯格精机董秘回复：公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺
证券之星音讯，凯格精机(301338)06月03日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：你好！贵公司产品能使用于第三代半导体制作环节吗？在这方面有何布局及开辟？谢谢！
凯格精机董秘：您好！公司半导体植球机满意基板级、晶圆级、芯片级三栽培球工艺，半导体印刷设备可使用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器材、逻辑器材等范畴，半导体固晶设备可使用于集成电路、消费电子、通讯体系、封装器材使用等范畴，半导体点胶设备可使用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等范畴。感谢您的重视！
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