【48812】深南电路：FC-BGA封装基板首要运用在在CPU、GPU等高阶IC芯片有较高的技能壁垒
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司的FC-BGA基板触及哪些范畴？与华进半导体存在竞赛吗？
深南电路（002916.SZ）7月9日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者，您好。FC-BGA封装基板首要运用在在CPU，GPU等高阶IC芯片，为高阶封装基板产品，具有高多层、高精密线路等特性，有较高的技能壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司，其主经营务为集成电路封装与系统集成的研制技能，服务范围有规划仿真、先进封装技能及测验服务等，与公司首要经营事务存在必定关联性。谢谢您的重视。
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