【48812】BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性规划

  1．确认必要钎料量（体积）的理论按照滨田正和以为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以终究靠外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全赖钎料自身来保证可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见图1）。因而，受搭载元器件的PCB基板的挠曲变形的影响大，如图2所示。

  ③ 钎料球的接合部均是一次成形的。因而，保证接合部杰出的潮湿性很重要。并使用焊接中自身的纠正效果（由熔融钎料的外表张力对元器件贴装方位的主动批改效应），来主动批改方位误差。

  为保证BGA、CSP拼装的可靠性，依据什么来装备必要的钎料量呢？BGA、CSP焊前定位所需的钎料量是很少的。因而，必需的钎料量主要是依据PCB的挠曲情况来确认。应使用基板挠曲的巨细和焊接时沉降量的平衡状况来确认必要的钎料量。沉降现象的产生取决于焊接时接合部熔融钎料的外表张力、钎料球的内压力及封装体的自重归纳效果的成果，如图3所示。

  2．必要的钎料量（体积）确实认在BGA、CSP等凸点型接合部一切的外来负荷都必须由钎料自身来吸收，如图5所示。

  经过对基板挠曲和沉降现象的剖析，在确认BGA、CSP焊接过程中产生挠曲的吸收所必需的钎料量时，应从下述两方面来剖析。1）最小钎料量（体积）Qmin当不产生挠曲变形时，为吸收基板挠曲而设置的钎料量就没有必要了。此刻，必要的钎料量只需满意芯片焊前定位和焊接时的潮湿性即可。

  为定位和潮湿焊盘外表，咱们设定只需有0．01mm的钎料厚度层即可满意规则的要求。当PCB焊盘半径为r时，可求得最小钎料量为Qmin＝πD＾2×0．01／4（mm3） （1）2）最大钎料量（体积）Qmax当沉降量不能吸收基板的挠曲时，如陶瓷封装的CBGA、CSP，由于封装不会挠曲，所以基板的挠曲量－BGA、CSP封装的挠曲量的差值变大（基板挠曲量－BGA、CSP封装挠曲量＞沉降量）。

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