【48812】FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD轻浮终端的存储“更优解”

  在PC OEM前装商场，PCIe SSD已成为干流存储计划。近两年，PCIe SSD价格逐步下滑，PC OEM厂商收购本钱也随之下降，其时PC存储运用正趋向于切换大容量、高功用的PCIe 4.0 SSD，其商场浸透率大幅添加。

  跟着集成化对存储容量日渐添加的迫切需要，产品封装中的芯片与元器件密度继续不断的添加，“降温减耗”也随之成为业界难题。比较M.2形状，BGA封装的走线规划更为紧凑，为完成小尺度、低功耗的一起可以坚持高功用，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的操控器，以到达超卓的能效比。

  针对散热问题，FORESEE SSD团队投入专项研讨，产品运用先进的散热资料与高效的散热处理计划，经过很多热仿真核算等辅佐技能验证，优化芯片的热散布以及热传导性。

  此外，产品还在固件算法上添加了如温度系统操控（Thermal Throttling）等功用优化，以平衡高速读写访问发生的热量，然后有用操控产品温度，确保SSD长时间安稳运转。

  早在2017年7月，江波龙就全球首发其时最小尺度BGA SSD，时隔6年，公司研制团队不断注入新鲜血液，在封测技能上取得了较大打破。FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD经过FC、WB、MUF、SDBG等职业先进的封测工艺，将NAND Flash、操控器和电子元器件高度集成，在确认确保产品功用的根底上，依据不同的堆叠层数，最大极限地完成轻浮化。

  就1TB最大容量而言，现在该产品极限厚度可达1.35mm（max），小于市道干流同类型产品的厚度，使BGA SSD产品兼具高功用、小尺度、大容量等优势，不只处理了eMMC功用瓶颈和UFS适用渠道受限的痛点，一起也为2 in 1电脑、超薄笔记本等移动智能终端供给精准存储计划。

  依据多年来在职业存储的技能堆集与商场经历，FORESEE SSD研制团队对运用场景分化、用户突发性需求、数据安全、产品鲁棒性等方面做了很多事例剖析，提早预见、感知用户对产品功用的需求，有清晰的意图性地进行固件研制。

  以自主知识产权为根底，研制工程师对动态/静态读写加快技能、In-Drive RAIN、低功耗 L1.2等产品功用进行自研与优化，让XP2200 PCIe BGA SSD在功用、安全性、可靠性、低功耗（L1.23.5mW）等多重维度到达抱负的平衡点。

  依据产品规划，FORESEE SSD团队估计在本年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品计划，预估读取功用可达7000MB/s以上，尺度将界说为16 x 20mm，容量最大可支撑2TB。此外，产品还可以支撑多种SSD物理接口的转化（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），更灵敏地适配不同运用场景，满意PC OEM客户差异化需求。

  未来，FORESEE将继续在小尺度、大容量的自研存储产品上不停地改善革新和拓宽，推出更多契合商场希望的存储计划。

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